个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

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网友提问：YT哥你好，我是本硕南理工，本科电子科学与技术，硕士电子信息毕业，主要是做FPGA图像处理与高速接口。24年毕业之后去了一家中科院研究所，然后进去之后发现整体工作是类似项目经理to b销售形式。和具体技术完全不沾，工作两年到现在很痛苦，现在重拾FPGA高速接口方向，之前掌握了srio等一些高速接口或DDR内存驱动，想在下班时间学习现在主流高速接口，目前准备掌握PCIE和光口之类的底层协议逻辑，就不知道现在跳槽行情如何，往哪里去跳，请yt哥帮忙解惑Yt回复：一、先看背景本科：南京理工大学，电子科学与技术硕士：南京理工大学，电子信息研究方向：FPGA图像处理、高速接口（SRIO、DDR内...