本人26届硕士应届生,秋招签了家公司的嵌入式岗,主要做Linux开发,目前已经提前入职实习一周啦,来记录一下这段时间的真实感受,顺便把秋招经验复盘给后来的同学。先聊聊公司体感总的来说氛围还是不错的,有问题直接问同事都会耐心解答,不会有那种"自己查文档去"的冷脸,这点对新人来说真的太重要了。Mentor人也很好,去的第一周就请喝饮料、请吃饭,带我熟悉环境,介绍部门的人,完全没有那种"职场老油条"的距离感。第一周主要是看技术文档,理解公司产品的业务逻辑和整体框架,然后基于Linux做应用开发。说实话,看了一周文档,头是真的疼——公司的代码量很大,模块之间互相...

如果给公司写点评，我会这么写：下午茶不错，零食很多，工位很舒服，但工作和生活之间几乎没有门。公司福利乍看真的很香。冰箱里永远有饮料，茶水间每天补零食，晚上加班还能报销宵夜。刚开始我特别吃这套，觉得公司至少在“照顾员工”这件事上做得不错。后来慢慢发现，这些福利背后的潜台词是：你最好在公司待久一点。最明显的是消息边界。白天群里聊需求，晚上10点还在群里接龙改方案，周末一条“你有空的时候看一下”能让你半天心里不踏实。最烦的是，这种工作方式不会明着说要占用你私人时间，但会让你形成一种默认在线的习惯。有段时间我甚至洗澡都把手机放在旁边，怕错过消息。后来有次我妈给我打视频，问我最近是不是很忙，怎么连说话都在看手机。我那一瞬间才意识到，原来工作已经把我切得这么碎了。所以如果按大众点评来写，我会评价：赠品很多，隐形消费也不少。适合现阶段愿意all in工作的人，不太适合下班后还想完整做回自己的人。

要简历的不少，但没面😥同学都在实习，好焦虑😢

半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...