半导体制造设备，2031年全球市场规模将达到1874.5亿美元

半导体制造设备（Semiconductor Manufacturing Equipment）全球市场总体规模

半导体设备是制造半导体器件所必需的精密仪器和设备，是半导体行业的基石。半导体设备在半导体制造中扮演着至关重要的角色，对于实现高效、高质量的半导体器件生产尤为重要。当前，以半导体设备为代表的半导体产业已经成为我国战略性产业，它不仅仅是我国经济发展的战略方向，更是大国间科技竞争的战略制高点。根据用于工艺流程的不同，半导体设备通常分为制造设备(前道设备)和封测设备(后道设备)前道设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备、离子注入机设备、热处理设备等。后道设备主要分为封装设备和测试设备，封装设备主要包括划片机、贴片机、裂片机、引线键合机、切筋成型机等;测试设备主要包括分选机、测试机、探针台等。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体制造设备市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球半导体制造设备市场规模将达到1874.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.6%。

全球细分市场预测：前道晶圆制造设备：2024年规模1,062.9亿美元，CAGR 6.63%，2031年达1,637.9亿美元。EUV光刻与先进工艺投资为核心驱动力。后道测试设备：2024年规模82.3亿美元，CAGR 6.23%，2031年达130.5亿美元。AI芯片复杂性与良率要求推升需求。后道封装设备：2024年规模64亿美元，CAGR 6.48%，2031年达105.8亿美元。2.5D/3D封装技术普及加速设备升级。

关键增长逻辑：技术驱动：3nm以下制程、背面供电（BSPDN）、先进封装（如HBM）等技术革新推动设备迭代需求。区域竞争：美国主导高端设备（如EUV），中国聚焦成熟制程扩产，东南亚承接封测产能转移。政策与供应链：美国《芯片法案》、欧盟《芯片联合承诺》、中国“大基金”等政策支持，加速本土供应链建设

风险与挑战：地缘政治：出口管制（如ASML对华EUV限制）制约技术获取。成本压力：设备研发与晶圆厂建设资本密集，中小企业面临融资挑战。技术壁垒：光刻机、离子注入机等核心设备仍依赖少数国际巨头。

图.   半导体制造设备，全球市场总体规模

图.   全球半导体制造设备市场前58强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准） 

全球市场头部企业概览：截至2024年底，全球半导体制造设备市场呈现高度集中态势，前十大厂商合计占据76.3%的市场份额，核心企业包括：光刻机领域：ASML（荷兰）、尼康（日本）、佳能（日本）、上海微电子（SMEE，中国）刻蚀设备领域：泛林集团（Lam Research，美国）、东京电子（TEL，日本）、应用材料（AMAT，美国）、日立高新（Hitachi High-Tech，日本）、北方华创（NAURA，中国）薄膜沉积设备：应用材料（CVD/PVD）、东京电子（CVD）、ASM国际（ALD）清洗设备：迪恩士（SCREEN，日本）、东京电子、盛美半导体（ACM Research，中国）CMP设备：应用材料、荏原制作所（Ebara，日本）、华海清科（中国）

细分市场核心厂商分布光刻机（Lithography）主导者：ASML（全球EUV光刻机唯一供应商，市占率超82%）其他竞争者：尼康（i-line/KrF光刻机）、佳能（封装领域）、上海微电子（90nm DUV光刻机）

刻蚀设备（Etch）逻辑器件刻蚀：泛林集团（介质刻蚀市占率超50%）、东京电子存储器件刻蚀：中微半导体（AMEC，中国）突破3D NAND深孔刻蚀技术

计量与检测设备（Metrology & Inspection）领导者：科磊（KLA，全球市占率超50%）、日立高新（电子显微镜技术领先）本土企业：上海睿励、中科飞测（Skyverse）在缺陷检测领域逐步突破

薄膜沉积（PVD/CVD）PVD市场：应用材料（市占率超70%）、ULVAC（日本）CVD市场：应用材料、东京电子、北方华创（成熟制程）

清洗设备（Cleaning）全球龙头：迪恩士（SCREEN，市占率超45%）、东京电子本土进展：盛美半导体（单片清洗设备国内市占率超25%）

CMP设备头部企业：应用材料（全球市占率70%）、荏原制作所（日本）、华海清科（中国）

离子注入（Ion Implantation）双寡头：应用材料、Axcelis（美国）本土突破：凯世通（中国）在太阳能离子注入领域已量产