烧结银炼成记

烧结银炼成记

在电子封装材料的浩瀚星空中，烧结银宛如一颗璀璨新星，近年来吸引了无数目光。尤其是善仁新材研发的烧结银系列产品，更是以其卓越性能和创新工艺，在众多领域掀起了一场材料革新风暴。那么，善仁烧结银究竟是如何从实验室走向市场，成为 319+ 家全球头部客户的倾心之选呢？让我们一同走进善仁烧结银的炼成世界。

一、研发初心：攻克行业痛点

随着科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、高性能化方向迈进。在半导体封装、汽车电子、光通信等关键领域，传统的电子封装材料逐渐显露出局限性。例如，在高功率芯片应用中，传统焊料的导热性不足，导致芯片热量难以有效散发，影响设备性能与寿命；而在一些对温度敏感的精密电子元件连接中，高温焊接工艺又容易造成元件损伤。

善仁新材的博士研发团队敏锐地捕捉到这些行业痛点，决心研发一种新型电子封装材料。他们将目光聚焦于银材料，银具有出色的导电性和导热性，理论上是理想的电子封装候选材料。然而，常规银材料在实际应用中面临着烧结温度高、工艺复杂等难题。于是，研发团队立下目标 —— 开发一种既能发挥银优异性能，又能降低烧结温度、简化工艺的新型烧结银材料。

二、技术攻坚：从实验室到突破

（一）纳米银颗粒技术突破

善仁新材研发团队深知，纳米银颗粒的特性是决定烧结银性能的关键。为此，他们投入大量精力进行纳米银颗粒的制备与改性研究。通过不断优化化学还原法等制备工艺，成功制备出粒径均匀、尺寸可控的纳米银颗粒。例如，他们制备出直径在 80nm 左右的大尺寸纳米银，再结合溶液还原法得到粒径在 20nm 左右的小尺寸纳米银，并创新性地将大小尺寸的纳米银颗粒以 1：9 的比例均匀混合，制得混合尺寸的纳米银浆。这种混合银浆在 150℃空气气氛下即可实现无压烧结，大大降低了烧结温度。

同时，为提升纳米银颗粒的分散性与稳定性，团队采用表面包覆技术，如在纳米银颗粒表面包覆**等材料。这一举措不仅有效防止纳米银颗粒团聚，还显著提高了烧结层的致密度，使其致密度超过 99%，为烧结银获得优异性能奠定了坚实基础。

（二）低温无压烧结工艺创新

传统烧结银工艺往往需要高温高压条件，这不仅对设备要求高，增加生产成本，还限制了其在一些对温度、压力敏感领域的应用。善仁新材研发团队致力于打破这一技术瓶颈，经过无数次试验与探索，成功开发出低温无压烧结工艺。

以 150℃无压烧结银 AS9373 为例，该产品利用纳米银颗粒特有的表面能，在普通烘箱中加热升温到 150 度就可完成烧结，无需额外加压设备。这一创新工艺极大简化了生产流程，提高了生产效率。从传统银烧结技术每小时只能生产约 30 个产品，提升至现在的每小时 3000 个，生产效率大幅跃升 100 倍，为大规模生产提供了可能。

（三）材料配方与性能优化

除了纳米银颗粒技术和烧结工艺，材料配方的优化也是提升烧结银性能的重要环节。研发团队针对不同应用场景需求，精心调配烧结银的配方。在超高导热性产品 AS9376 的研发中，通过精确控制银粉含量、添加剂种类与比例，使该产品导热率高达 260W/m・K，接近金属铜的导热水平，能有效满足高功率密度芯片的散热需求。

在满足低温共烧结工艺要求方面，如 AS9335 烧结银，研发团队调整配方，使其烧结温度低至 150℃，同时保证良好的导电性与机械性能，可兼容硅基、氮化镓等多种敏感材料，拓宽了烧结银的应用范围。

三、产品矩阵：满足多元需求

经过多年持续研发投入，善仁新材构建了丰富完善的烧结银产品矩阵，涵盖无压半烧结银（AS9330 系列）、无压全烧结银膏（AS9375 系列）、加压烧结银膏（AS9385 系列）等多个系列产品，全面满足不同行业、不同应用场景的需求。

在光通信领域，针对硅光芯片封装与散热需求，善仁烧结银可替代传统焊料（如 SAC305），帮助客户将光器件功耗降低 20%，散热效率提升 35%，有力推动 400G/800G 光模块量产。如 ** 科技、** 通讯等光模块厂商已采用善仁烧结银产品，有效提升了产品性能与市场竞争力。

在量子计算领域，中国 **、** 量子等科研机构选用善仁烧结银，为超导量子芯片提供低温封装方案。善仁烧结银超低电阻率特性（<5×10⁻⁸Ω・m，液氦温度下仍稳定），满足了量子芯片对电磁屏蔽的严苛要求，确保芯片运行稳定可靠。

汽车电子领域也是善仁烧结银的重要应用方向。**、** 等车企将其应用于激光雷达和车载芯片的热管理。例如，** 激光雷达采用善仁烧结银热界面材料（TIM）后，激光雷达芯片结温降低 10℃，寿命延长 50%，显著提升了激光雷达的性能与可靠性，为智能驾驶提供更稳定的感知支持。

四、品质管控：铸就卓越品质

为确保每一批次烧结银产品都能达到卓越品质，善仁新材建立了严格完善的品质管控体系。从原材料采购环节开始，对纳米银粉等关键原材料进行严格筛选与检测，确保原材料质量稳定可靠。在生产过程中，引入先进的自动化生产设备与高精度检测仪器，对生产过程中的每一道工序进行实时监控与数据采集。

例如，在烧结银膏生产过程中，通过精确控制搅拌速度、温度、时间等参数，确保银膏成分均匀一致；利用高精度粒度分析仪对纳米银颗粒粒径进行实时监测，保证颗粒尺寸符合标准要求。产品生产完成后，还要经过多道严苛的性能检测，包括导热性、导电性、剪切强度、热循环稳定性等测试。只有通过所有检测的产品，才会被允许进入市场，交付客户使用。

五、市场拓展：从国内走向全球

凭借卓越的产品性能与可靠的品质，善仁烧结银在国内市场迅速赢得客户认可。在半导体封装领域，国内众多第三代半导体企业，如专注于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）器件生产的企业，纷纷采用善仁烧结银产品进行芯片封装，有效提升了产品的功率密度与可靠性，推动了国内第三代半导体产业发展。

在国内市场取得成功后，善仁新材积极拓展海外市场。通过行业客户转介绍、行业口碑等，向全球客户展示善仁烧结银的技术优势与应用案例。其产品逐渐获得国际市场认可，目前已远销海外 12 个国家，进入全球 300 多家客户供应链体系。在国际竞争中，善仁烧结银以其高性价比优势，打破了国外同类产品的市场垄断，推动国产高端电子材料走向世界舞台。

六、未来展望：持续创新，引领行业发展

展望未来，善仁新材将继续秉承创新驱动发展理念，加大在烧结银技术研发方面的投入。一方面，进一步降低烧结银的生产成本，通过优化生产工艺、提高原材料利用率等方式，使烧结银产品更具价格竞争力，推动其在更多领域实现大规模应用。另一方面，持续探索烧结银在新兴领域的应用潜力，如在人工智能芯片、柔性电子、量子通信等前沿科技领域，开展针对性的研发工作，开发出更具创新性的产品与解决方案。

同时，善仁新材还将加强与上下游企业、科研机构的合作，构建更加完善的产业生态体系。通过产学研深度融合，加速科技成果转化，共同攻克行业技术难题，引领全球烧结银技术发展潮流，为推动电子信息产业进步做出更大贡献。

从最初的研发构思，到技术突破、产品创新、品质管控与市场拓展，善仁烧结银走出了一条充满挑战与创新的发展之路。未来，善仁烧结银有望在更多领域绽放光彩，持续书写材料创新的辉煌篇章。