数字IC后端面经题目汇总

找个地方存一下

·  你这个Cortexa7core模块的形状，大小，io port位置以及出pin layer是如何确定的？

·  IO port端口处出现min area drc，应该如何规避和修复？

·  常见Physical Only Cell有哪些？它们的作用分别是什么？

·  Decap Cell的作用有哪些？设计中是不是越多越好？为什么？

·  你这个数字IC后端项目的Tap Cell间距如何确定？依据是什么？

·  如何检查Tap Cell的摆放是否充足或是否有DRC?

·  什么是Power Switch Cell? 为什么要加这类cell? 好处和坏处分别是什么？

·  Power Switch Cell有common nwell和two nwell两种类型，请指出这两种power switch cell使用的场景及注意事项

·  这个数字IC后端实战项目用的Metal Stack简单介绍下。为何要选择这个Metal Stack?

·  针对这个Metal Stack，PowerPlan是如何规划设计的？

·  Power Switch Cell是如何供电的？请结合你的项目阐述下。