24届射频秋招投递--公司名录总结

之前整理了较为概括的射频IC公司秋招的笔试面试经验《24射频秋招总结-RFIC笔试面试经验分享》,笔试和面试准备是非常重要的。射频公司具有非常多的分支,IC和板级,IC中又分为手机终端,wifi,雷达等等。在秋招正式投递之前,对各类公司名录的了解同样必要,提前制定针对性的简历,将会事半功倍。

消费电子

手机(PAMid,L-PAMiF,IPD等)

唯捷创芯(IPO),昂瑞微电子,卓胜微电子(IPO),慧智微(IPO),芯原微电子(IPO),汉天下,地芯科技,芯朴科技,星曜半导体,锐石创芯,飞骧科技,悉芯半导体,爱科微,瓴钛科技,思澈科技,迦美信芯,星思半导体

 

Wifi,蓝牙终端,UWB

康希通信(IPO,wifi),三伍微电子(wifi),艾为电子(wifi),博通集成(蓝牙),驰芯半导体(UWB),恒玄科技(IPO),高拓讯达(Wifi, MCU),芯佰特(UWB)

 

雷达

禾赛科技(US IPO),加特兰微电子,米乐为微电子,铖昌科技,安其威,睿新微,臻镭科技

 

平台,系统,SoC

华为/海思,大疆,泰凌微电子(IPO),瑞芯微(IPO),翱捷科技(IPO),兆易创新(IPO)(MCU),乐鑫(IPO),复旦微电子(IPO),南京美辰,归芯科技,灵芯微,芯旺微

 

设备,EDA

鼎阳科技(RF Instruments),爱德万(日资),九同方

 

研究所,国资

南京五十五所(氮化镓,砷化镓),上海五十所,成都十所,河北十三所(氮化镓),北方华创,微小卫星创新研究院,上海集成电路研发中心,紫光国微,紫光展锐

 

射频板级:

OPPO,华为,VIVO,联影微电子,海康威视,影石,联想,荣耀,小米,特斯拉,蔚来,中兴,普联,联洲,华勤

 

外资:

NXP, Qurvo,高通,博通,Cree,wolfspeed,TI,ADI,Skyworks,三星,英诺赛科,意法半导体

#秋招##25届##笔试题##射频IC##面试#
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老哥最后去的哪?
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发布于 04-09 14:55 江苏

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#24秋招避雷总结#  #现在还是0offer,延毕还是备考#  #通信硬件人笔面经互助#  #硬件人求职现状# 24届研三硕,投海思麒麟解决方案 射频天线 正式凉凉这个部门23年4月来学校宣讲,8月又电话联系,承诺会优先考虑我(ps:讲他们每年都来招人,也不想以后没法招人了),本着这边工作相对轻松,也有师姐在这个部门和与同门错开投递的原则,就投了这边。秋招签了个所保底,十月下旬面完。十一月,同学们陆续收到其他部门的offer,问这部门,也只说应该今年还是会很晚,可以先签个保底,到时候在违约。十二月,询问情况,并表示上报。一月,主动询问投递部门,说只开了个实习生。主动询问第二次,联系人表示offer应该没问题,就是今年应该会是13级,所以表示了13级应该不去的想法。二月年前,已放弃,开始投递其他企业。收到电话表示再申报一次14级,但不一定能下来。29号表示14级批下来了,还有没有意向去上海,表示可以。三月初,收到投递部门另一个人电话,介绍部门情况工作内容等,询问意向,确认发了offer能不能去。并邀请前往上海参观。沟通薪资,看14级能不能接受,一周之内三四次电话,并表示上报审批offer。春招投的一些就没有参加面试。还是三月之后几个礼拜,询问过几次,他们表示也不知道,说我是很快的属于,询问我签过三方没,他们那边也出现过有的年份一个hc也没有的情况。三月底询问,表示,如果hr长时间没有联系,那大概率就是无了。大概流程是这样,现在四月,其他工作肯定是找不到了(ps:小公司要么强度太高、试用期考核风险,要么给的太少不如进所),就写在这里,以后就先进所,如果适应不了,就回家考公了。今天是将论文基本整完了,最近一直睡不好觉,写一写记录一下,希望自己几年后在看的话,能有不一样的想法。其实吧,自己也清楚不是很强,只能算是实验室这边中流水平,也没有期待能拿到太好的offer,但一开始说给13级的时候确实没有绷住,可能刚本科毕业就能拿到这个工资,硕士三年比起本科真的学到很多东西,很理解网上一些老哥说的侮辱价的意思了。对这个部门,除了三月的操作,之前还蛮正常,也就是排序靠后。但三月联系之后,确实把剩下路都堵上了,三方违约只有一次机会。也怪不得别人,还是自己秋招时候没想清楚,这一年自己想法变化比较大。
投递海思半导体等公司7个岗位 24秋招避雷总结 现在还是0offer,延毕还是备考
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