24届射频秋招投递--公司名录总结
之前整理了较为概括的射频IC公司秋招的笔试面试经验《24射频秋招总结-RFIC笔试面试经验分享》,笔试和面试准备是非常重要的。射频公司具有非常多的分支,IC和板级,IC中又分为手机终端,wifi,雷达等等。在秋招正式投递之前,对各类公司名录的了解同样必要,提前制定针对性的简历,将会事半功倍。
消费电子
手机(PAMid,L-PAMiF,IPD等)
唯捷创芯(IPO),昂瑞微电子,卓胜微电子(IPO),慧智微(IPO),芯原微电子(IPO),汉天下,地芯科技,芯朴科技,星曜半导体,锐石创芯,飞骧科技,悉芯半导体,爱科微,瓴钛科技,思澈科技,迦美信芯,星思半导体
Wifi,蓝牙终端,UWB
康希通信(IPO,wifi),三伍微电子(wifi),艾为电子(wifi),博通集成(蓝牙),驰芯半导体(UWB),恒玄科技(IPO),高拓讯达(Wifi, MCU),芯佰特(UWB)
雷达
禾赛科技(US IPO),加特兰微电子,米乐为微电子,铖昌科技,安其威,睿新微,臻镭科技
平台,系统,SoC
华为/海思,大疆,泰凌微电子(IPO),瑞芯微(IPO),翱捷科技(IPO),兆易创新(IPO)(MCU),乐鑫(IPO),复旦微电子(IPO),南京美辰,归芯科技,灵芯微,芯旺微
设备,EDA
鼎阳科技(RF Instruments),爱德万(日资),九同方
研究所,国资
南京五十五所(氮化镓,砷化镓),上海五十所,成都十所,河北十三所(氮化镓),北方华创,微小卫星创新研究院,上海集成电路研发中心,紫光国微,紫光展锐
射频板级:
OPPO,华为,VIVO,联影微电子,海康威视,影石,联想,荣耀,小米,特斯拉,蔚来,中兴,普联,联洲,华勤
外资:
NXP, Qurvo,高通,博通,Cree,wolfspeed,TI,ADI,Skyworks,三星,英诺赛科,意法半导体
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