小米!秋招!加急! 芯片封装工程师

同学们,小米秋招加急加急!!!收一周简历,下一周就面试,offer速速达!!!
刚刚从老板那儿要到的的秋招HC,小米芯片封装工程师,力学及材料仿真方向,坐标上海!!!
快速反馈,绝不泡池,绝对是你秋招最佳体验之一,欢迎各位同学投递!!!
本人工程师,非HR,对岗位直接负责!有感兴趣直接私信我,最近高强度网上冲浪,极速反馈!!!

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全部评论
还能投吗大佬
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发布于 2023-12-22 11:33 吉林
可恶,当时没看到这个岗位投的结构岗
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发布于 2023-11-20 11:11 重庆
投过2个简历 挂
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发布于 2023-12-17 15:36 上海
不会热分析,只会受力分析😂
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发布于 2023-12-16 20:44 北京
投的时候还没有这个岗,而且小米投递岗位我已经投满了😓
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发布于 2023-12-07 21:34 陕西
可以给您发一份简历吗谢谢🙏
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发布于 2023-11-25 01:49 韩国
大佬,还缺人不
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发布于 2023-11-23 00:17 浙江
佬,现在投还来得及吗
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发布于 2023-11-22 13:24 北京
您好 我研究生是做芯片封装材料的 用第一性原理计算模拟 可以发给您一份简历吗
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发布于 2023-11-20 22:41 上海
昨天刚投,评估大概要多久呢?不会像身边人说的那样等很久才发感谢信吧🤣
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发布于 2023-11-20 18:19 上海
佬 java还缺吗
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发布于 2023-11-16 10:37 广东

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