华为 芯片与器件设计工程师（实习生）-射频芯片方向 招聘

岗位名称

芯片与器件设计工程师（实习生）-射频芯片方向

岗位职责

在这里，你将从事最前沿、最核心的全频谱泛ICT射频芯片系统设计以及射频芯片电路开发（TRX、PA、LNA、Mixer、PLL/VCO、VGA、TIA、Driver、CDR、AD/DA等主要模块）、射频芯片验证、射频芯片工艺、建模、可靠性等相关工作；你将与RFIC业界顶尖专家共同探索，与全球化团队共同挑战，以芯片交付为目标，不断探究突破摩尔定律，成就你的勇敢新世界！

岗位要求

1、微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场等相关专业，本科及以上学历；

2、符合如下任一条件者优先：

（1）具有射频芯片电路设计相关知识，熟悉模拟/混合信号/射频开发流程，掌握相关设计工具；

（2）能独立完成模块电路设计，包括但不限于：TRX、PA、LNA、Mixer、PLL/VCO、VGA、TIA、Driver、CDR、AD/DA等，且对电路有较为深入的理解；

（3）从事过射频或模拟功能电路设计以及版图实现；

（4）有半导体器件模型设计实践；

（5）有芯片内ESD技术及保护电路设计实践；

（6）英语可作为工作语言，良好的团队合作精神。

工作地点

中国/北京中国/南京中国/杭州中国/武汉中国/苏州中国/东莞中国/上海中国/深圳中国/成都中国/西安

投递方式

官网：https://career.huawei.com/reccampportal/portal5/campus-recruitment.html?jobTypes=0#jobList