上篇说到 我前期找工作的策略是广投大厂，全国各地一些知名药企都有投递。但后来开始无穷无尽的做AI面试和填不完的资料补全还有做不完的图形推断，各种测试题，让我觉得很疲倦。以某某药企举例，填完一大堆资料以后就是5轮面试，AI-初试-笔试（性格测试、图形推断一类的）-小组面试-终试 。这才仅仅是一个研发管培生的岗位。所以后面我不断缩小城市范围，把城市固定在四川、上海。
在这期间投递了一些非研发类的岗位。如PV.DM.注册等。情况如下：
精鼎-DM岗-收到offer
莱博柯-DM岗-收到offer
四川科伦-注册岗-进入面试
两家外企的DM岗位都是实习offer，有参加过的小伙伴都知道，这两家都是给的实习offer，不签三方，实习期通过之后才有正式的三方。这也是当我很不放心的点，万一在这个过程中凉凉 ，也赶不上明年的春招，我可能就真是凉凉了。还在考虑吧，希望不大，虽然身边有挺多人推荐这个岗位的，但这个三方情况在今年这个经济大环境下，让我不敢去赌。
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群星之怒：1.照片可以换更好一点的，可以适量P图，带一些发型，遮住额头，最好穿的正式一点，可以适当P图。2.内容太少。建议添加的：求职意向（随着投递岗位动态更改）；项目经历（内容太少了建议添加一些说明，技术栈：用到了什么技术，还有你是怎么实现的，比如如何确保数据传输稳定的，角色注册用到了什么技术等等。）项目经历是大头，没有实习是硬伤，如果项目经理不突出的话基本很难过简历筛。3.有些内容不必要，比如自我评价，校内实践。如果实践和工作无关千万别写，不如多丰富丰富项目。4.排版建议：建议排版是先基础信息，然后教育背景（要突出和工作相关的课程），然后专业技能（一定要简短，不要长篇大论，写你会什么，会的程度就可以），然后是项目经历（一定要详细，占整个简历一定要超过一半，甚至超过百分之70都可以）。最后如果有一部分空白的话可以填补上校内获得的专业相关的奖项，没有就写点校园经历和自我评价。5.技术一定要够硬，禁得住拷打。还有作息尽量保证正常，不要太焦虑。我24双非本科还是非科班，秋招春招各找了一段实习结果都没有转正，当时都想噶了，最后6月份在校的尾巴也找到一份工作干到现在，找工作有时很看运气的不要急着自我否定。
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