电科莱斯-莱斯电子----硬件开发岗(面试)
7.29简历投递
8.18线上测评
9.1一面(视频面试15分钟)
1、自我介绍
2、为什么投递硬件岗位
3、自己选择一个项目或比赛，详细介绍硬件设计工作
4、串口、IIC，CAN控制哪些外围设备
5、LDO3.3.V给谁供电，为什么选择LDO而不是DC-DC
6、如何控制云台精确转的角度
7、原理图和PCB设计用的什么软件
8、串口，IIC物理层了解吗，介绍一下
9、IIC的SCL和SDA上拉电阻作用
10、ZYNQ这块，PL端用的多吗，自己写过哪些IP核
11、反问
12、了解莱斯电子吗
13、二十八所了解吗
9.9二面(视频面试15分钟)
1、为什么考虑应聘莱斯电子
2、了解莱斯电子的业务吗
3、保研还是考研
4、项目中用到的技术都是自学的吗
5、喜欢硬件工作还是软件工作
6、做软件开发考虑吗，做嵌入式软硬件开发考虑吗，做纯硬件考虑吗？
7、还投递过哪些公司，主要是什么行业
8、更倾向于什么公司和行业
9、家里父母对工作地点有什么建议，独生子女吗
10、反问(出差，保密协议等)
11、对薪资的要求是多少，莱斯电子薪资范围
10.7 录用意向书
投递华为等公司10个岗位