Telink泰凌微秋招内推
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的设计公司。公司总部位于上海张江高科技园区，除亚太地区的多个子公司外，在北美、欧洲等地也设有子公司或办事处。
公司的主营业务是集成电路芯片的设计及销售，并提供相关技术咨询和技术服务。目前公司主要销售的芯片包括传统蓝牙，蓝牙低功耗，Zigbee，6LoWPAN/Thread，苹果HomeKit，和私有协议等低功耗2.4GHz无线芯片，涉及的行业领域有智能照明，智能家居，可穿戴类，无线外设，无线玩具，工业控制，智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。
泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，在多模物联网芯片的研发上更是居于行业前列。泰凌致力于向客户提供高性能高品质的产品，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定互惠互利的合作关系。
泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，在多模物联网芯片的研发上更是居于行业前列。泰凌致力于向客户提供高性能高品质的产品，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定互惠互利的合作关系。
招聘岗位有：数字IC设计，数字IC验证，模拟射频，软开，硬件...
工作地点有上海，南京，深圳可选
欢迎大家找我内推，有什么问题可随时私信我，我的邮箱是：ting.fang@telink-semi.com,若需要我帮忙投递的可备注投递岗位和地点。
也可通过链接投递：https://neitui.italent.cn/telink/sharejobs?shareId=0507f62c-d6a4-4427-83f2-bc879f60845b，内推码：IVVM90
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