数字芯片设计

前言 大家好，我是鬼仔，前段时间整理华为技术岗面经汇总的时候，发现芯片岗位的面经很少，相较于互联网已走过10年红利期，芯片行业在近两三年才开始走向风口。 我们国家的高端通用芯片完全不能自给自足，主要依赖进口，但由于中美贸易战，美国“大手”越捏越紧，数次用芯片方面的优势打击中国高科技企业，而在芯片行业，我们却没有什么反击能力。所以，现在国家越来越重视芯片的自主研发，发布了很多优惠政策。 对于我们应届生来说，最直接的利好肯定就是芯片岗位薪资的起飞，现在在offershow上搜一下芯片硬件岗位的薪资，和软件开发相比毫不逊色，甚至有些ssp薪资远超互联网。 今天，鬼仔特意整理...

这是我入职前学习阶段做的一个模块项目（当时也是零基础学习，本身比较菜，大佬轻喷），发出来希望可以给准备入行的人做一个参考 UART验证流程 1、理解DUT（uart协议、uart的spec） 2、确定验证策略、制定验证计划和方法 3、提取验证点 4、绘制验证框图 5、搭建验证环境 6、执行验证，写测试用例，持续regression 7、收集检查覆盖率，并完善testplan和增加testcase ...

🤔面试感受面试体验感极差，先是笔试（3h）、然后是逻辑面、然后是技术面、然后是hr面花费了非常多的时间。期间技术面和hr面还推迟了好几回，还有半个小时就要面试了然后说不好意思还在开会还需要推迟。全面几轮都通过了且评价蛮高，最后又说跟陈总面聊，问了个什么问题呢：“你在你们学校好好学习，保研清华北大也是个很好的出路，你为什么没有这么规划，选择了考研，还考研失败了呢”给我整无语了。最后挂在了最后一场这个陈总面。且面完就没回信了，问了才说的没通过。沉没成本很高，前期漫长的折磨一点都不值得。💢工作强度hr面说，公司强制加班，且不给加班费。💰薪资待遇传说薪资待遇很高，但其实一般，给我开的总包还不如其他比它大的公司开的多。🫶️团队氛围大家可以上网上搜一搜这家公司的评价，差得很一致。总之只要手头有offer，就没有必要来面这家公司。 #数字芯片设计#

#牛客帮帮团来啦！有问必答#本211，硕中科院某所（沪所）。图片中工作经历是实习经历。在小厂实习过几段，但是由于是做数模混合的小厂，所以没啥像gpu ，cpu，ai加速器，数字架构上这种高端项目。目前还是以模块正向设计为主，leader给我spec，我按照要求设计好，暂时没接触系统级的工作。这也是非纯数字小厂的缺点。优点是实习给的钱多，一个月能给个1.5（不太舍得润）。各位前辈觉得我在后面的工作学习中应该注意哪些或是给点其他的意见。目前纠结要不要去换纯数字方向的公司实习，但是一个是不太好找，一个是大部分要求线下而去薪资不高（目前是线上远程） #芯片#  #数字芯片设计#  #ic#

背景：本硕985，两段流片经历，两段实习，集创赛国三。 未注明岗位则均为数字IC设计，未注明base则均为上海，一点动静都没有的就不统计了。 总结一下，拿到意向书的有：阿里平头哥、zeku、TP-LINK、禾赛、蔚来、兆易创新。 走完所有流程等结果的有：百度、海思、燧原、寒武纪、中兴、AMD。 确定寄了的有：字节、联发科。 0930最后一次更新，润了~ 阿里巴巴·平头哥：通用计算–SoC架构性能部门暑期实习，0929转正意向书。 字节跳动：拒了北京暑期实习offer，提前批简历挂，正式批简历挂。 海思：图灵笛卡尔开发部，上合FS提...

offer在哪里？ 已经三月份啦！！！ 各个厂子的春招都开始啦 还不知道如何网申？ 还不知道怎么斩获offer? 别人家的孩子已经拿了好几个offer了？ 我的牛油也要有好offer！！ 牛客特别邀请了去年秋招中的offer收割机分享校招经验，这里有详尽的笔试资料，精准的考点回顾，丰富的面试经验。 快来搬好小板凳记笔记啦！🧐 01 01 靠谱大佬带飞 各大厂offer收割机，...

中国芯片的落后程度，大家可能对此都不是很了解，我国半导体的研究从1965年就已经开始起步了。上海的第一块集成电路就是在1965年，由上海的冶金研究所和上海的元件五厂合作制造的，可惜在此之后就没有跟上发展了，导致日本和韩国，都超越了我们。我国70%的集成电路是靠进口，甚至是80%，一点也不夸大，其中关键的核心部分都不是中国制造的，我们做的只不过是把国外的芯片组件进行了组合和装配，集成电路的研究和制造水平综合反映了国家的科技和经济实力，如果没有完全掌握这种技术，说明我们还没掌握信息产业的核心科技，之前国内都有“做不如买”的风气，在集成电路研发的路上，是比较浮躁的，有兴趣的朋友可以查阅下中兴所承受的后果，和他的无奈，你就会发现，不掌握核心的技术，永远都是受制于人的，这件事情对于个人也是这样，你的竞争力在哪里，不是你的头衔，而是你能做什么，你是否有价值！ #数字芯片设计#

芯片种类越多、功能越强大，就越让人忍不住好奇：一颗芯片究竟是如何“披荆斩棘、打磨棱角”来到我们面前的？ 芯片设计、芯片制造（晶圆加工）、芯片封装、芯片测试，这四大环节是一颗芯片从无到有的必经之路。（一般情况下，芯片封装和测试合称为“芯片封测”。） 但芯片产业链中并不是只有这四个环节就万事大吉了，还要有四个非常重要的支撑环节：EDA工具、IP支持、生产设备、生产原材料，这四个也是IC行业中必不可少的关键部分。 芯片设计环节 IC Design     就像筑造一座城堡一样，在正式动工之前，设计师要先进行非常详尽、精确的设计。 芯片设计的第一步就是在明...

下面的电路中，flip-flop 2 的 hold time margin 是多少 ns？ （hold time margin，margin是裕量，整个是保持时间裕量） 答案：0.2 解析： （1）A输入端口经过与门到达 flop2 的路径不需要分析（已经设置了fasle path伪路径，不进行时序分析）； （2）B输入口输入延时 input delay 为 5 ns，如下图所示，B 输入有效跳变发生在时钟 CLK 有效沿 5 ns 后； （3）CLK 输入端口到达 flop1 的 CK 时钟口有路径延时 0.3 ns，如下图所示； （4）CL...

收到的offer有联发科北京、展锐北京、海康成都、中兴、芯海、思科、华为、赛昉等，主要投递的都是成都和北京两所城市，今年可以说拿到的都在20K以上，年薪超过40w的有三家，几乎全部30W以上。确实运气好，碰到了好时候啊。 海思 7.21 在线笔试，笔试主要涵盖了数字电路设计和验证两方面的知识。 7.30 一面及二面，海思的一面和二面是连在一起的。一面1小时10分钟左右，我没被问到简历相关问题，但是撕代码了，结束10分钟立刻发通过通知，并要求等待二面。等了差不多有一个小时开始二面，二面也有1个小时左右，简历上的所有项目都被问到了，还有撕代码，第一个题写的太快5分钟就写完了，所以...

之前就计划做一个技术知识分享系列，奈何一直没有机会。最近在教女朋友学习数字芯片设计和验证，准备将整个学习过程的知识点总结下来，希望对想要入门的同学有所帮助！这是第一节，学习计划。 01 Verilog学习 学习计划 1.《Verilog数字系统设计教程-夏宇闻》3-6章快速学习一下； 2.  掌握简单的数字设计实现（全加器、计数器、算数，逻辑，移位操作、上升沿触发器、异步置位、带复位触发器、同步置位、复位的触发器等），学会用Modelsim仿真； 3. 这部分学习主要靠看书和实验，需要在Modelsim中完成《Veri...

第一位选手：橘子芬达投递岗位：北京DFT个人情况：渣硕，无实习，实验室课题是关于通信FPGA，本科双非，硕士211面试经过：投递时间：3.17，笔试：3.31，一面：4.15，二面：4.20因为北京联发科这次面试前端是一起招的，所以一面都是问verilog设计类的问题，比较基础，会问到你的意向。二面会跟面的部门有关。一面技术面：1、自我介绍，介绍项目，用的什么型号的芯片，时钟频率为什么写的精确到小数点这是怎么算的，项目是怎么验证的，有没有做UVM验证覆盖率之类？2、那你UVM是自学的嘛，说说uvm平台有什么组件？3、跨时钟域的方法？4、ic的设计流程5、了解意向二面主管面：看的出来是一个很有经...

今天我想给大家推荐一些芯片设计方面的书籍，这些书籍都是我看过觉得还不错的，希望对大家能够有所帮助！ 我大学虽然数/模电课程都有上过，但是真正到工作的时候，发现差别还是比较大的，所以，我在学习IC初期跑到书店，一口气买下来电子工业出版社初版的这一套系的书，今天挑重点的给大家说一说！ 首先想要入行IC的同学可以看一下《半导体物理学》这本书，这一本经典之作必看。 编辑搜图 第二本我推荐《纳米CMOS集成电路从基本原理到专用芯片的实现》，这边书是作为模拟IC的入门读物，可以在你的脑海里建立一个集成电路设计的概念。 编辑搜图 芯片设计分为...

💫数字芯片和模拟芯片 数字芯片： 处理数字信号的芯片，例如：CPU、GPU、SOC芯片、MCU芯片等 模拟芯片： 处理模拟信号的芯片，例如：电源芯片、射频芯片、传感器芯片、接口芯片、驱动芯片等。 💫IC设计都有哪些工作岗位？ IC设计架构工程师、数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、数字IC后端实现工程师、DFT工程师、模拟IC设计工程师、模拟版图工程师。 💫28所微电子示范院校 第一批： 清华大学、中国科学院大学、复旦大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、电子科技大学和西安电子科技大学。 第二批： 北京航空航...

“说出来你们可能不信，其实，并不是所有芯片的流片成本都是“千万级乃至上亿”的。更多的是取决于半导体工艺，也就是芯片制程。最便宜的ASIC流片成本需要几十万一次，但随着半导体工艺的升级，芯片设计和流片费用都要呈指数级增长。流片失败，有可能是设计出现了问题，没有验证出来，也有可能是布局布线出现了问题，更有可能是制造或者封测环节出现了问题。今天我们就来盘一下那些导致流片失败的故事和原因。一般集成人员会收集两个tag，一个是前端功能验证的tag，一个是给后端的tag，最后时刻集成人员是有责任去检查两个tag的文件需要一模一样。前端验证在最后时刻发现了一个bug，修复上传到验证tag后，集成人员并没有更...