芯片验证

七月中开始投简历，到现在大概投了60家，大公司投验证，小公司设计。开始的长鑫存储没做测评，速腾没做笔试。目前简历挂：百度昆仑芯，兆易创新约了一面的： 地平线，平头哥并行计算组阿里云显示也在安排面试。不知道为什么投了很多中小公司都没什么动静，导致现在上来就面想去的几个公司求一求地平线soc验证和平头哥验证的面经，感谢大家

公司简介：上市公司，智能穿戴领域国内外领先的SoC芯片设计公司、芯片原厂。公司自研芯片已被广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、华为、荣耀、小米、oppo、vivo 等公司的蓝牙耳机、手环、智能手表、智能音箱等智能穿戴、智能终端产品。岗位：芯片 算法 软件 硬件 嵌入式 测试 运营等工作地点：上海 北京 武汉 西安 成都 深圳 杭州等内推码：IVBT3S直达链接：https://neitui.italent.cn/bestechnic/sharejobs?shareId=b7f75ade-c06e-4b0f-b8d2-c5a05fa250bd备注：欢迎私信查进度芯片公司：NXP、AMD、Intel、豪威、芯原、集创北方、中科芯、芯海、国微集团、寒武纪、复睿微、中兴、比特大陆、算能科技、展锐、ZEKU、海思、龙芯、兆芯、ASR翱捷、壁仞、恒玄科技、艾为电子、格科微、大疆、长鑫、兆易创新、地平线、乐鑫、复旦微、星宸、芯动科技、全志科技、小米、联芸科技、昆仑芯、平头哥、英伟达、摩尔线程、芯来、圣邦微等

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有个机会，fab pie转芯片验证，不知道要不要去。纵使ic验证现在有千般不好万般不好，总不能比fab还差吧？

公司简介：上市公司，智能穿戴领域国内外领先的蓝牙SoC、WiFi、手表芯片设计公司、芯片原厂。公司自研Bes系列主控芯片已被广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、华为、荣耀、小米、oppo、vivo 等公司的蓝牙耳机、手环、智能手表、智能音箱等智能穿戴、智能终端产品，目前该领域市场份额第二（苹果第一)。公司正处高速发展阶段，对优秀人才不设招聘人数上限。岗位：芯片 算法 软件 硬件 嵌入式 测试 运营城市：上海 北京 武汉 西安 成都 深圳 杭州等内推码：IVBT3S直达链接：https://neitui.italent.cn/bestechnic/sharejobs?shareId=b7f75ade-c06e-4b0f-b8d2-c5a05fa250bd&rt=2备注：欢迎私信查进度芯片公司：NXP、AMD、Intel、豪威、芯原、集创北方、中科芯、芯海、国微集团、寒武纪、复睿微、中兴、比特大陆、算能科技、展锐、ZEKU、海思、龙芯、兆芯、ASR翱捷、壁仞、恒玄科技、艾为电子、格科微、大疆、长鑫、兆易创新、地平线、乐鑫、复旦微、星宸、芯动科技、全志科技、小米、联芸科技、昆仑芯、平头哥、英伟达、摩尔线程、芯来、圣邦微等

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        泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的设计公司。公司总部位于上海张江高科技园区，除亚太地区的多个子公司外，在北美、欧洲等地也设有子公司或办事处。           公司的主营业务是集成电路芯片的设计及销售，并提供相关技术咨询和技术服务。目前公司主要销售的芯片包括传统蓝牙，蓝牙低功耗，Zigbee，6LoWPAN/Thread，苹果HomeKit，和私有协议等低功耗2.4GHz无线芯片，涉及的行业领域有智能照明，智能家居，可穿戴类，无线外设，无线玩具，工业控制，智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。        ...

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