英韧科技(上海)有限公司2021年校园招聘
公司简介
英韧科技是一家专注于存储技术，通过自主研发、赋能芯片设计和系统应用方案的高科技公司。公司由来自硅谷的科技精英团队于2016年成立，总部位于上海，根据公司的全球性战略布局，目前在南京、成都、深圳、珠海（筹建中）、美国圣何塞设有研发中心，全球员工逾200人，其中80%以上为研发人员。
英韧科技也是一支存储领域的国家队“芯”势力，我们拥有世界级存储主控芯片研发团队，4年成功量产了3颗芯片，凭借优质的产品和服务，与国内外知名厂商深度合作，构建市场生态，力争头部企业。未来我们会持续加大研发投入，以数据中心、云计算应用及高端消费存储应用为产品方向。
【网申地址】
【岗位信息】
CR2201. 固件工程师（工作地点：上海、南京）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责:
-负责SSD固件的开发，包括但不限于接口协议、CACHE, FTL以及NAND控制相关开发；
-负责代码维护优化，性能调优以及算法设计优化。
任职要求:
-本科及以上学历，微电子、电子工程、计算机、通信工程、自动化等相关专业；
-丰富的C语言代码以及嵌入式开发经验，欢迎非c语言编程经验的同学；
-良好的数据结构以及算法相关的知识；
-有良好的学习能力、动手能力以及对新技术的追求精神；
-具备良好的沟通能力和团队合作精神。
CR2202. 固件工程师（工作地点：成都）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责:
-负责SSD固件的开发，包括但不限于接口协议、CACHE, FTL以及NAND控制相关开发；
-负责代码维护优化，性能调优以及算法设计优化。
任职要求:
-本科及以上学历，微电子、电子工程、计算机、通信工程、自动化等相关专业；
-丰富的C语言代码以及嵌入式开发经验，欢迎非c语言编程经验的同学；
-良好的数据结构以及算法相关的知识；
-有良好的学习能力、动手能力以及对新技术的追求精神；
-具备良好的沟通能力和团队合作精神。
CR2203. 固件开发工程师（工作地点：南京、成都）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责：
-根据业务要求编写软件框架及模块代码；
-按要求完成调试并且发布；
-改进并优化对应软件及流程。
任职要求：
-通信、电子、自动化、计算机或存储相关专业，本科或以上学历；
-熟悉python or Java or C/C++优先；
-熟悉SSD, FTL, PCIE/NVME优先；
-有GUI设计优先；
CR2204. 固件测试工程师（工作地点：上海、成都）
招聘人数：5-10
月薪：月薪：10-19K
工作职责:
-建立SSD产品测试环境，运行SSD生产测试用例，准备测试报告；
-配合固件研发和硬件团队跟踪故障并修复；
-客户支持及问题解决。
任职要求:
-CS/CE/EE相关工程专业本科或以上学历；
-掌握软件编程技能，熟悉脚本语言，如Python, Bash ；
-熟悉Windows/Linux操作系统安装，主板安装和磁盘测试工具优先；
-了解大容量存储系统，闪存（NAND）优先；
-具备良好的沟通技巧，和跨团队协同工作能力 。
CR2205. 固件开发工程师（工作地点：深圳、珠海）
招聘人数：5-10
月薪：8-15K
工作职责：
-根据产品要求编写模块设计及优化固件代码；
-完成编写模块代码及系统的调试及仿真；
-编写代码相应文档，bug记录及登记；
-协助团队其他设计人员。
任职要求：
-通信、电子、自动化、计算机或存储相关专业，本科或以上学历；
-对数据存储有浓厚的兴趣，熟悉C++/C，汇编等底层编程语言；
-了解RTOS，有嵌入式开发的项目经验，特别是ARM核平台上嵌入式开发；
-对存储介质Flash有深入了解或有NVMe协议相关的开发设计经验者优先。。
CR2206. 软件开发工程师（工作地点：深圳、珠海）
招聘人数：5-10
月薪：8-15K
工作职责：
-根据业务要求编写软件框架及模块代码；
-按要求完成调试并且发布；
-配合固件团队完成对应功能调试；
-改进并优化对应软件及流程。
任职要求：
-通信、电子、自动化、计算机或存储相关专业，本科或以上学历；
-熟练visual studio ；
-熟悉windows及linux驱动编写
CR2207. 固件测试工程师（工作地点：深圳、珠海）
招聘人数：5-10
月薪：8-15K
工作职责：
-根据业务要求编写测试脚本；
-对SSD独立完成评测，并编写报告；
-配合SSD产品完成部分个例测试A；
-改进并优化测试系统及流程。
任职要求：
-通信、电子、自动化、计算机或存储相关专业，本科或以上学历；
-对数据存储有浓厚的兴趣
-熟悉python,能够熟练编写脚本；
-熟悉自动化测试流程及系统。
CR2208. FPGA 工程师（工作地点：上海）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责：
-为硬件测试和软件开发提供FPGA原型/验证平台;
-帮助调试设计、定时和固件相关问题;
-支持NAND特性流程;
任职要求：
-电子工程、计算机、通讯、微电子或相关专业，硕士优先；
-掌握Verilog设计语言、shell/tcl/perl/make等脚本语言；
-熟悉Xilinx、Altera等FPGA芯片/开发板的使用方法和开发流程；
-熟悉时序分析、可协助软件调试；
-有SSD控制器领域经验者优先；
-具有较强的责任感和学习能力；
-具备好的沟通、协调技巧和团队合作能力
CR2209. 数字信号处理工程师（工作地点：上海）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责：
-DSP算法开发，如LDPC、BCH等。
-SystemVerilog DPI支持
-NAND特性数据分析
任职要求：
-数学、计算机、电子工程、通讯、微电子或相关专业，硕士；
-熟悉和掌握通讯或者存储等相关算法，比如LDPC/BCH等算法；有良好的数学基础；
-熟悉和掌握C/C++；
-对NAND芯片了解的优先；有SSD控制器领域经验者优先；
-具有较强的责任感和学习能力；
-具备好的沟通、协调技巧和团队合作能力。
CR22010. ASCI 验证工程师（工作地点：上海）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责
-IP / SoC验证
-L2P的设计与实现
任职要求：
-电子工程、通讯、微电子或相关专业，硕士优先，0-5年数字电路设计经验；
-精通各种数字设计技能、Verilog/SystemVerilog设计语言、shell/tcl/perl/make等脚本语言；
-熟悉AMBA AXI，ONFI等协议优先；
-熟悉 DC，STA，Formal Check，CDC流程者优先；
-有SSD控制器领域经验者优先；
-具有较强的责任感和学习能力；
-具备好的沟通、协调技巧和团队合作能力。
CR22011. ASCI 验证工程师（工作地点：上海）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责：
-NAND接口和命令调度的设计与实现
-与FW团队合作，启用不同类型的NAND
任职要求：
-电子工程、通讯、微电子或相关专业，硕士优先，0-5年数字电路设计经验；
-精通各种数字设计技能、Verilog/SystemVerilog设计语言、shell/tcl/perl/make等脚本语言；
-熟悉AMBA AXI，ONFI等协议优先；
-熟悉 DC，STA，Formal Check，CDC流程者优先；
-有SSD控制器领域经验者优先；
-具有较强的责任感和学习能力；
-具备好的沟通、协调技巧和团队合作能力。
CR22012. 芯片设计验证工程师（工作地点：上海）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责：
-NAND接口和命令调度的设计与实现
-与FW团队合作，启用不同类型的NAND
任职要求：
-电子工程、通讯、微电子或相关专业，硕士优先，0-5年数字电路设计经验；
-精通各种数字设计技能、Verilog/SystemVerilog设计语言、shell/tcl/perl/make等脚本语言；
-熟悉AMBA AXI，ONFI等协议优先；
-熟悉 DC，STA，Formal Check，CDC流程者优先；
-有SSD控制器领域经验者优先；
-具有较强的责任感和学习能力；
-具备好的沟通、协调技巧和团队合作能力。
CR22013. 安全算法工程师（工作地点：上海）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责：
-微架构开发和HDL设计，如加密/安全相关块。
-完成ASIC开发流程，包括RTL仿真、综合、Linting/CDC校验、STA等。
-知识产权开发和SoC集成。
岗位要求：
-电子工程、通讯、微电子、数学和计算机等相关专业，硕士优先，0-5年数字电路设计经验；
-熟悉数字设计、熟悉Verilog/SystemVerilog设计语言、shell/tcl/perl/make等脚本语言；
-有加解密算法研究、设计和实现的经验优先；
-有严密的逻辑思考能力、对安全领域有足够的兴趣；
-有良好的数学基础；
-熟悉 DC，STA，Formal Check，CDC流程者优先；
-具有较强的责任感和学习能力；
-具备好的沟通、协调技巧和团队合作能力
CR22014. 芯片硅后验证工程师（工作地点：上海、南京）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责:
-负责完成硅后验证方法和测试计划的开发；
-针对SSD主控芯片，调试开发完成IP模块测试和SoC系统测试用例代码；
-负责芯片点亮，功能验证，特性、 功耗、高低温压力等测试，采集分析测试数据并完成测试报告。
-跨团队合作定位分析并解决客户问题，开发导入测试用例提高测试覆盖率；
-实验室自动化测试工具开发。
任职要求:
-本科及以上学历，微电子、电子工程、计算机、通信工程、自动化等相关专业；
-掌握嵌入式开发，熟悉ARM CPU, DDR内存和低速外设总线如SPI/I2C/SMB/UART；
-了解SSD技术、NAND Flash技术或存储接口协议(SATA、PCIe/NVMe)优先；
-具备C/C++编程能力，掌握 Python等脚本语言；
-有实验室工具使用经验者优先，如示波器和逻辑/总线分析仪等仪器设备；
-良好的中英文口头和书面沟通能力。
CR22015. 数字后端设计工程师（工作地点：上海）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责：
-负责芯片从网表到GDS的后端物理实现，包括布局规划，时钟树生成（CTS）， 布局布线，时序优化和收敛，以及GDS的物理验证；
-和多个设计团队合作制定芯片结构，参与制定芯片性能/面积/功耗等方面的设计目标；
-与不同功能模块的设计团队合作保证功能模块的顺利集成；
-优化后端设计自动化的流程和提高团队设计开发效率。
任职要求
-后端工作经验，微电子或者相关学科硕士以上学历；
-良好的沟通能力和团队精神，能够在精干的团队环境里高效率的发挥自己的能力；
-熟练使用主流P&R流程工具（Synopsys、Cadence的相关P&R工具）；
-具有从netlist到GDS整个流程的实际经验，包括布局规划，power gird，时钟树生成(CTS)，布局布线设计，时序收敛，IR-drop，lvs/drc；
-具备扎实的时序分析知识与signoff的技能；
-具备DFT/DFM相关经验的优先；
-熟练的脚本编写技能（Tcl，perl, shell)。
CR22016. 模拟版图设计工程师(工作地点：南京）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责：
-协助电路设计工程师完成芯片版图布局；
-根据芯片的布局，设计模块的内部布局并完成模块的版图设计；
-完成后端物理验证，包括DRC、LVS和LVL等；
-完成所承担工作的文档。
任职要求：
-微电子学与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、集成电路设计等；
-具有定制化版图设计，验证专业技能，有一定的专业实践成功经验；
-熟悉混合/模拟集成电路设计流程；
-熟练使用版图验证工具，包括完成DRC，LVS，ERC；
-掌握ESD设计基本原理，了解全芯片ESD设计原理和方法；
-掌握模拟器件工作原理，结合工艺文件能理解制造器件流程；
-具备团队合作精神，条理性强；
-具备抗压能力，能接受有挑战性的工作。
CR22017. 模拟电路设计工程师（工作地点：上海）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责：
- 协助电路设计工程师完成芯片版图布局；
- 根据芯片的布局，设计模块的内部布局并完成模块的版图设计；
- 完成后端物理验证，包括DRC、LVS和LVL等；
- 完成所承担工作的文档。
任职要求：
- 微电子学与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、集成电路设计等；
- 具有定制化版图设计，验证专业技能，有一定的专业实践成功经验；
- 熟悉混合/模拟集成电路设计流程；
- 熟练使用版图验证工具，包括完成DRC，LVS，ERC；
- 掌握ESD设计基本原理，了解全芯片ESD设计原理和方法；
- 掌握模拟器件工作原理，结合工艺文件能理解制造器件流程；
- 具备团队合作精神，条理性强；
- 具备抗压能力，能接受有挑战性的工作。
CR22018. 芯片前端设计工程师（工作地点：上海、南京、成都）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责：
-负责存储，通讯类芯片RTL设计，功能验证、性能优化；
-参与芯片设计的整个流程，芯片架构，解决验证，后端等发现的设计问题；
-配合软硬件调试，支持产品量产；
-完成各节点交付，书写规范的设计文档。
任职要求：
-电子工程、通讯、微电子或相关专业，硕士优先；
-精通各种数字设计技能、Verilog/System Verilog设计语言、shell/tcl/perl/make等脚本语言；
-熟悉NVMe，PCIe，AMBA AXI等协议优先；
-熟悉 DC，STA，Formal Check，CDC流程者优先；
-有SSD控制器领域经验者优先；
-具有较强的责任感和学习能力；
-具备好的沟通、协调技巧和团队合作能力。
CR22019. 芯片验证工程师（工作地点：成都）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责；
-运用最前沿的ASIC验证环境对SOC进行功能验证；
-使用UVM验证方法，创造自检测的测试环境和测试向量，完整覆盖芯片的各项功能；
-修改和维护测试部件，如AXI总线行为模型，检测器和NAND,DDR的行为模型；
-编写测试计划；
-开发功能测试向量和用system Verilog 开发插入检测向量；
-分析仿真错误和测试覆盖率；
-和RTL设计工程师合作完成对设计的全面测试。
任职要求：
-电子工程硕士或有关工作经历；
-熟悉Verilog, System Verilog 和 UVM；
-熟悉TCL,Python 或 Perl 等脚本语言；
-熟悉AXI 接口, NAND 接口 和 DPI的会更有帮助。
CR22020. 嵌入式开发工程师（工作地点：上海、南京、成都）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责:
-负责消费类及企业级 NVME/SATA SSD Firmware的架构设计及开发, 包括但不限于前端接口，Cache, -FTL 以及NAND 模块等。
-负责代码维护优化，性能调优以及算法设计优化
-参与硬件功能的verification及系统的bring up
任职要求：
-掌握ARM或RISC-V 嵌入式系统开发知识技能
-良好的数据结构以及算法开发及调优
-熟悉FTL开发，能从事相关性能优化
-有良好的学习能力、动手能力以及对新技术的追求精神
CR22021. 嵌入式开发工程师（工作地点：上海、南京、成都）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责：
-负责NVME SSD Firmware的设计与开发；
-与验证测试团队一起开发验证测试程序。
任职要求：
-熟悉Linux环境下的代码开发与调试，熟悉gdb常用命令；
-熟练掌握C语言数据结构和算法；
-有嵌入式系统的开发经验；
-了解NAND Flash的知识和特性；
-了解NVME协议者优先考虑；
-有SSD Firmware开发经验者优先考虑；
-具备良好的沟通能力和团队合作技能。
CR22022. 质量暨可靠性工程师（工作地点：上海）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责：
-参与公司芯片的系统级测试和可靠性测试；
-参与部分硬件工作，如贴片，焊接，植球等；
-对晶圆厂封装厂的不良品进行分析，确认芯片失效的原因并反馈给相关PE；
-对贴片厂发生的不良品做板级失效分析，确认板级失效的原因并反馈给相关FAE和PM；
-对客退芯片进行分析，并整理报告给客户。
任职要求：
-电子、电气或材料、物理、化学相关专业，本科及以上学历；
-了解半导体基本测试原理，了解从晶圆到封装、测试基本流程的优先；
-熟练使用示波器、万用表等测试仪器的优先；
-较强的沟通能力和团队合作能力；
-良好的英语读写能力。
CR22023. 生产管理工程师（工作地点：上海）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责：
-跟进项目进展，依据需求预测及物料库存情况，制定物料采购计划和生产计划；
-通过对供应商的有效管理，及时了解在制品状况，协调组织解决相关问题以实现产品及时交付；
-做好库存控制管理，包括库存计划，库存核对，库存报告等，实现供需的良性循环；
-通过和报关行、货代的合作实现多公司间的贸易；
-及时更新ERP系统的账务，并定期和财务核对库存状况任职要求。
任职要求：
-本科及以上学历，理工科或财会专业优先；
-熟练使用Office办公软件；
-具备较好的数据分析能力，逻辑思维能力，和良好的沟通能力；
-责任心强，学习能力强，工作细致，诚信，做事积极主动；
-接受有挑战性的工作，具备良好的抗压能力。
CR22024. 芯片测试工程师（工作地点：上海、南京）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责：
-负责芯片CP/FT工程及量产测试程序开发、调试load board；
-参与芯片量产程序的维护和优化，协助生产部门处理产线低良；
-负责工程样品的测试，协助设计工程师收集测试数据，对测试异常进行定位和分析；
-协助整理测试报告及测试相关文档归档。
任职要求：
-大学本科及以上学历，微电子，自动化，计算机等半导体相关理工类专业；
-扎实的模拟和数字电路基础知识，熟悉C，C++，Python，VB等编程语言一种及以上；
-具有较强的逻辑思维能力、数据分析和解决问题能力；
-具有主动学习能力，积极进取的工作态度和优秀的团队协作精神；
-具有良好的沟通能力、有一定的英语阅读及书写能力。
CR22025. 采购工程师（工作地点：上海）
招聘人数：5-10
月薪：10-19K
工作职责：
-和硬件部门对接，按照工程师需求进行电子元器件的评估和选型；
-对元器件供应商进行认证，开发、选择优质的供应商；
-与供应商建立良好合作关系，及时掌握市场价格行情变化趋势；
-生产BOM的Check，维护，确保采购元器件的准确性；
-采购议价，采购谈判及采购订单&合同的执行；
-采购价格维护，生产BOM创建，采购对账等系统性工作。
任职要求：
-本科及以上学历，理工科或财会专业优先；
-熟练使用Office办公软件，ERP系统；
-具备较好的数据分析能力，逻辑思维能力，和良好的沟通能力；
-责任心强，学习能力强，工作细致，诚信，做事积极主动；
-接受有挑战性的工作，具备良好的抗压能力。
【招聘对象】
2022年应届毕业生，重点院校本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程等相关专业；如为海外院校，毕业时间应在2021年9月1日至2022年8月31日之间，并在2022年8月31日之前通过国家教育部的学历认证
【校招流程】
1. 简历投递时间： 即日起至2022年2月28日
2. 初面：2021年9月至2022年2月28日
3. 实习考核：2021年9月至2022年2月28日
4. 第一批终面及offer：2021年9月至2022年2月28日
5. 第二批终面及offer：2021年9月至2022年2月28日
