许愿好消息

非技术部分（背景、综测、HR、主管、offer）放在文首一笔带过；下文只把机考与两轮技术面写细，每道能回忆起来的题都附上可直接背诵或改写的答案。 非技术相关（一笔带过） 投华为 OD。流程大致是：机考 → 性格综测 → HR 面 → 技术一面 → 技术二面 → 主管面 → 审批与邮件 offer。综测别前后矛盾即可；HR 与主管主要是自我介绍、离职原因、加班接受度、个人情况，态度正常、不踩雷即可；offer 后按清单交材料、定入职时间。机考与技术面之间我自行拖了一阵刷题，属个人节奏，不展开。 一、机考（编程） 准备：有数据结构基础，C++ 刷题约一百道（含真题风格），注意边界与溢出。当时三道题...

本来实习的好好的，感觉都没啥问题，基本都是给活当天就做出来。突然就被人事说，有更适合的人了，喊我三日之内离职。甚至带我那个老员工都不知道，还说后面给我派其他活，没想到我自己被开了。哎，实习实习没了，毕业论文还写的一坨，感觉前途一片迷茫啊

面经来源牛客网本面经为硕士面经，难度相对不大中科曙光：中科曙光，2014年上市，2025年营收约150亿，主要产品为高性能计算机、服务器、先进存储设备。主要研发base天津，实际控制人为中国科学院计算技术研究所。中科曙光 硬件 面经1. 为什么工作之后考研？2. 大学期间学过哪些专业课？3. 介绍项目4. 用的什么晶振？5. 8M晶振电路什么样的，负载匹配电容选多大？6. 为什么用32.768kHz晶振？7. 晶振精度测过吗，怎么测的？8. 晶振用的哪个厂家的？9. ADC用的哪个厂家的？10. ADC采样原理11. ADC具体用的是哪一种ADC？12. 485电路怎么设计的？13. 485芯...