许愿字节offer，又一天许愿

漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...

25届应届毕业生，求offer

由于一直没找到实习，1个月前愁的我boss海投，投中一个做ai芯片的公司，当周直接面试完oc了然后今天WXG打电话可能会考虑面试，字节也估计快发offer（海投的时候还在复筛）主要这个实习工资一般，而且时间得小半年，如果去字节的话也就两个月，WXG也是个大厂的部门，感觉自己签的有点急了，主要好不容易有机会怕错过...