2020年入职上海华为，大概在2020年3月份左右入职

三面的问题实在是答不上来，心累。8.20更新：约了四面，还是技术面..1面（50min）让我自己介绍觉得不错的项目（导致全程都没在聊实习）我说的IM项目，问我心跳怎么解决周期短，链接多（没答好）当连接数很多，全部都在高频率发消息，会影响什么系统指标时间轮算法的优点context用过没 咋用的map为什么不安全 安全该用啥呢说一下GMPselect 如果都触发了，golang如何选择执行哪个case分支ch := make(chan int) ch<-1 fmt.Println(<-ch) 会不会死锁 为什么mysql为什么b+树，对比b，b-树的优势虚拟内存，物理内存是什么进程间的...

求拷打！找一个多月了，简历也改不少，也投了很多，全都石沉大海了

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

被卡在这个流程评估中好久了