农行研发中心 户口

岗位： 数字IC前端设计 (已收到意向)面试轮次： 共三轮技术面试整体感受：芯原的面试非常务实、技术深度很足。面试官会基于你的项目经验，延伸考察从系统架构、性能优化到后端流程等全方位的能力，尤其注重对设计“权衡 (Trade-off)”和实际问题解决能力的考察。第一轮技术面面试焦点： 侧重于对单个IP设计的深度、PPA优化细节和设计基本功的考察。低功耗设计与权衡：要求详细阐述一个低功耗项目的设计方案，包括要解决的功耗瓶颈是什么。追问为了实现极致的低功耗（如全局时钟关断），牺牲了哪些性能（如唤醒延迟、数据丢失风险）。如何通过设计来弥补或管理这些牺牲，例如提供可配置的工作模式。PPA (功耗、性能...

视屏刷着刷着吓我一跳，还好是只是面试评价

招银二面和 HR 面安排在线下一起流程大概是8:30到，歇一会到9:00就有人喊主包到一个大厅面试，周围可以看到其他面试同学面试官西装革履坐在对面，面带微笑（主包没经历过如此正式的场面，只是感觉面试官有点绷，不知道为啥自己也有点绷不住想笑）问题：（1）提问简历项目，为什么要使用 Redis（2）Redis 为什么这么快（基于内存操作、线程模型、高性能数据结构、编码压缩体积）（3）如果让你实现一个分布式缓存，会考虑哪些方面？（基于内存操作、线程模型、持久化机制、设计协议解决集群选主 & 数据一致性问题）（4）RocketMQ 如何保证高性能和高可用性（CommitLog & Co...