[应届生招聘] 【内推】 奕斯伟招聘岗位多，地点多，待遇好

北京奕斯伟公司是一家物联网相关半导体技术、产品与服务提供商，业务包括芯片设计事业群，先进封装事业群，硅材料事业群。在北京、海宁、西安、成都、合肥、南京、苏州、广州、深圳、韩国，美国硅谷都设有研发中心和产业基地。产品应用包括显示器件、人工智能终端、车联网、可穿戴设备等领域，公司董事长是京东方的创始人王东升先生。

2、企业优势

专业快速的职业发展路径  重视个性自由和创造性的环境  定制化培训导师+项目制培训  与世界级专家共事  接触行业监督技术 有竞争力的薪资

3.1 “芯片设计”业务

通过十五年努力，建设成为以显示视频、告诉人工智能数据处理和无线连接三大核心技术为支撑，以显示视频、智能物联、无线连接、云端数据处理、软硬件融合的生态链产品为主导，对应智慧家居，智慧交通、智慧个人、智慧产业，提供AI时代核心芯片和整体解决方案的伟大企业

3.2 “先进封测”业务

1.合肥奕斯伟COF卷带项目是北京奕斯伟科技有 限公司在合肥投建的第一个半导体材料制造项目， 也是中国大陆最大的半导体显示用芯片COF卷带 生产基地，位于合肥综合保税区内，该项目于2018 年11月2曰完成封顶，预计2019年二季度投产， 项目设计产能为每月7000万片COF卷带。
2.成都板级封装项目坐落于成都市高新西区，预计总投资70亿元，是国内首条板级先进封装量产线， 目标客户定位于国际一线ICdesign house、 Foundry厂、内部客户等。

3.3 硅材料”业务

2017年12月，奕斯伟与西安市高新区签署合作协议，总投资约110亿元，项目于2018年5月中旬完 成开工仪式，主要产品为12英寸硅片晶圆。2019年 5月已开始设备搬入工作。
公司拥有一批外籍专家和经验丰富的技术研发团队，着力于半导体材料产品的研发制造，研发了300mm桂单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片 分析检测等硅片产业化成套工艺，提升我国硅片制造水平

研发类  一线城市22万-35万，二线城市20万到32万
非研发类一线城市13万-19万，二线城市12万-17万
海宁：入职签约1万，签订劳动和同次月随工资发放，报销800元路费，公寓式宿舍，统一配置被褥，提供配套电器、家具

法定年假，公司年假，，住房补贴，餐饮补贴，交通补贴，通讯补贴，五险一金，留才津贴，北京工作居住证，员工宿舍，员工班车，结婚贺金，节假日礼物

职位列表（研发类与IT类），更多岗位，非技术岗查询campus.eswin.com，欢迎加入ESWIN西南地区校招群828129983，内推简历命名:姓名_学校_岗位_工作地点，发我邮箱xuzhikang@std.uestc.edu.cn，会给你邮箱发一条链接，用于补全个人信息：

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