各位大佬，有没有什么手游

岗位： 数字IC前端设计 (已收到意向)面试轮次： 共三轮技术面试整体感受：芯原的面试非常务实、技术深度很足。面试官会基于你的项目经验，延伸考察从系统架构、性能优化到后端流程等全方位的能力，尤其注重对设计“权衡 (Trade-off)”和实际问题解决能力的考察。第一轮技术面面试焦点： 侧重于对单个IP设计的深度、PPA优化细节和设计基本功的考察。低功耗设计与权衡：要求详细阐述一个低功耗项目的设计方案，包括要解决的功耗瓶颈是什么。追问为了实现极致的低功耗（如全局时钟关断），牺牲了哪些性能（如唤醒延迟、数据丢失风险）。如何通过设计来弥补或管理这些牺牲，例如提供可配置的工作模式。PPA (功耗、性能...

一面大概20分钟，只问了实习。

面了两次还是决定沉淀一下寒假争取找个大一点的厂，请问各位牛爷爷们我需不需要补个微服务项目或者在项目里加一些AI应用的东西呢？

1. 部门氛围：由于去年在hw实习过一段时间，实习所在部门氛围压抑，秋招更换部门投递简历。我觉得非常幸运可以加入目前的部门，同事之间都非常友善。 2.加班情况：入职之前害怕加班严重，经常焦虑怕扛不住。入职后感觉加班情况可以接受，偶尔还是会觉得有点累。可能是读研期间过得过于痛苦，我现在觉得上班还挺好的。虽然平时还是要加班，但目前双休真的比读研期间好太多了，再也不用担心被卡毕业了。后续周末加班情况有待观察。 3.部门培训：结束虚拟项目后开始投入正式项目，个人感觉这段时间学到不少东西，对于UVM验证进一步了解。导师都非常耐心帮忙解决各种问题。由于正式项目和在学校做的东西差不多，目前没有感受到很痛苦的...