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烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

我也配？？？算法题这辈子总共做过十道计网约等于没学过sql只会增删改查编程语言学了几年还是只知道if else本来就是投着玩。。你还真要面我你真敢啊      

大部分投的是小厂，几个中厂，基本已读不会。有几个小厂沟通了，综合下来发了5份简历，然后就没有回复了。怎么办，是不是完蛋了。补充：    算法进度：刷完了代码随想录    八股进度：刚开始背3天

是正式编吗？稳定吗？工资待遇怎么样？转正可以转到腾讯总部吗？