岗位职责 - 主导量产测试方案： 从0到1制定PCBA功能测试规格，对接外部治具厂完成测试针床的设计、打样与验收，并配合底层软件工程师落地自动化产线测试方案，确保工厂“傻瓜式”高效测试。 - 极限电性能与边界摸底： 针对高密度主板（包含高频MCU、MicroLED微显示屏、SD NAND等），进行极端的动态功耗剖析、休眠漏电流摸底与电源完整性（PI）测试；针对单工无线通信模块，执行射频阻抗、发射功率与接收灵敏度边界压测。 - EMC与安规测试整改： 全权负责对接第三方实验室，执行静电放电（ESD）、浪涌、辐射等预测试。针对不达标项，能联合研发团队快速给出整改方案（加TVS、改接地等），确保顺利拿到CE/FCC等入网及安规认证。 - 主导不良品失效分析： 在PVT小批量及量产爬坡阶段，能对着原理图独立诊断产线不良板（如开机不亮、死机、通讯丢包等），精准隔离是来料、SMT工艺还是设计余量问题，并推动代工厂或原厂改善。

1.主导产品结构设计与开发 负责产品从概念、详细设计、原型验证到量产导入的全流程结构开发工作。 使用主流UG,Creo等软件进行精密零部件设计、装配及工程图纸输出。 深刻理解并应用面向制造和装配的设计原则，与供应链紧密合作，确保设计的可量产性与高良率。 2.专精密封与可靠性系统设计 负责产品的整体及关键部件防水防尘密封系统设计，确保达到IP67/IP68或更高等级目标。 精通多种密封方案：O型圈、密封胶、超声波焊接、激光焊接、壳体防水结构等。 深入理解环境应力（如压力、温度循环、腐蚀）对长期密封可靠性的影响，并进行针对性设计。 3.材料与工艺： 精通消费电子产品常用材料（工程塑料如PC, ABS, PMMA；特种塑料；硅胶；金属等）的特性及其在防水、耐候、生物相容性（接触皮肤）方面的应用。 熟悉塑胶件注塑、双色注塑、硅胶/橡胶成型、CNC、冲压、表面处理（喷涂、电镀、IML）等工艺及其设计约束。 4.仿真驱动设计与验证 熟练运用结构仿真软件进行关键部件的强度、模态、跌落冲击、疲劳及密封压力分析。 利用仿真结果指导设计迭代，减少物理试错成本，提升设计方案的可靠性。 5.解决复杂工程问题 规划并执行原型制作方案，主导设计相关的严格可靠性测试。 快速响应和解决试产及量产中出现的结构、装配、密封等各类问题，推动根本原因分析与设计改进。 跨系统集成与协作 与硬件、光学、声学、ID、测试、NPI团队紧密协作，确保结构设计满足各系统的性能、可生产性及用户体验要求。

【岗位职责】 1. 协助资深硬件工程师完成PCBA的高精密度手工焊接、飞线与返修工作; 2. 熟练阅读BOM和装配图,能在EDA软件(AD/Cadence/PADS)中快速定位元器件; 3. 负责研发阶段样板的基础测试(打通断、关键点电压/阻值测量); 4. 负责研发物料的日常收纳、分类及实验室5S维护。

1.主导严苛环境测试体系搭建与执行: a.制定并执行超越常规的综合可靠性测试方案，核心覆盖深度防水压力、长时间浸泡、高低温循环、盐雾腐蚀、多工况可靠性等。 b.设计并执行针对密封完整性、材料耐侯性、人机交互部件的专项测试。 2.管理缺陷与驱动质量改进 a.对测试中发现的失效进行根本原因分析，特别是与泄漏、材料老化、性能衰减相关的问题，并推动设计改进。 b.分析测试数据，识别设计薄弱环节或系统性风险，主动推动研发进行预防性设计优化。 3.前期支持与跨职能协作 a.支持产品满足国际认证及行业特殊标准的测试工作。 b.协助将严苛的研发测试要求，转化为生产线的关键工艺控制点与检验标准。

1. 质量体系与战略规划 - 建立并持续完善公司质量管理体系，输出质量手册、程序文件、作业指导书 - 推动公司质量文化建设，提升全员质量意识 2. 研发阶段质量策划（DQE） - 参与新产品立项及设计评审，从品质角度提出DFM/DFA建议，识别潜在失效风险 - 制定产品质量计划（QCP）、检验标准（SIP）、可靠性测试计划 - 参与EVT/DVT/PVT各阶段的试产评审，输出质量验证报告，主导FMEA分析，推动设计端改进 3. 供应商质量管理（SQE） - 主导关键物料供应商的导入评审、质量协议签订、年度审核 - 制定来料检验规范及抽样标准，监控供应商交付质量，建立供应商质量评分机制 - 处理重大来料异常，推动供应商8D整改，必要时驻厂辅导 - 定期分析供应商质量数据，推动供应商制程能力提升（CPK、良率等） 4. 生产过程质量控制（PQE） - 制定整机生产过程的检验标准（IPQC、FQC、OQC） - 主导试产及量产过程中的质量异常分析，组织MRB评审 - 监控生产直通率、良率、报废率等质量数据，推动制程改善 - 协助NPI工程师优化工艺，确保量产质量稳定 5. 团队建设 - 根据业务发展，规划品质团队人员编制，招聘并培养品质工程师 - 制定团队培训计划，提升团队专业能力 - 建立品质人员的绩效考核机制

【你需要做什么】 1.负责基于 RTOS MCU（ARM/RISC-V）的主控电路设计。 2.负责海思/RK/RV系列芯片的硬件设计，包含DDR内存、Flash、PMIC及Camera模组的电路构建。 3.PCB Layout：在有限空间成本限制下，进行高密度、多层板PCB Layout及堆叠；负责多段FPC的堆叠、弯折路径设计及板对板插接件的布局优化。 4.负责整机电源架构设计，重点优化低功耗性能；负责无线充电模块的选型与电路设计、线圈选型及散热方案评估。 5.传感器与射频集成：负责智能穿戴类多传感器的选型与布局。 6.负责片上射频（Wi-Fi/BT）的匹配调试，以及低频通讯芯片的选型与集成验证。 7.信号完整性与生产支持：解决 DDR、MIPI、QSPI 等高速信号在紧凑布局下的信号完整性问题；输出标准生产文件，指导 SMT 生产，解决 DFM问题。

你需要直面以下挑战： 1. 热力学与空间压榨：在极度受限的微缩空间内，100% 全密闭、零空气对流。你需要解决高算力芯片在极端环境下的热饱和与热岛效应。 2. 结构力学对抗：极端压力带来的结构微形变，随时会通过应力撕裂柔性排线和BGA焊盘。 3. 微安级功耗与浪涌控制：“极低功耗MCU+高算力核心”的异构系统，要求在微安级极致休眠与瞬间大电流唤醒之间，设计出毫秒级且无死锁的硬件握手时序。 4. “无人区”特种通讯：抛弃公版方案，从零重构深水非标磁通信及声纳底层的硬件发射与接收电路系统。 【你需要做什么】 - 硬件架构与设计：作为硬件研发绝对的一号位，从系统架构设计、核心电源树规划、高速信号约束到NPI量产，全盘操刀。 - 拒绝原厂依赖：不盲目迷信原厂FAE和现有方案，用第一性原理重新推演极端环境下的物理路径（如热传导模型、阻抗控制），解决跨界系统带来的底层Bug。 - 统筹与兜底：单纯的Layout连线等体力活有外包团队和资深顾问替你分担，你只需制定铁律并监控交付质量，将核心精力放在攻克物理冲突上。 - 跨界共创：与顶尖的AI架构师、水声学顾问背靠背，把前沿算法变成能在海底稳定跑通的物理实体。

【岗位性质】 接受实习 / 初级全职 【工作地点】 深圳南山区 TCL国际E城 样机试制： 负责 EVT / DVT 阶段工程样机的小批量组装工作，包括零部件贴合、精密点胶 / 灌胶、打磨抛光及定扭矩螺丝紧固。 测试协助： 严格按照 SOP（标准作业程序）进行操作，控制胶水用量与固化条件；协助工程师完成样机的气密性测试、耐压测试及其他可靠性验证。 实验室管理： 负责研发实验室的日常维护，包括 3D 打印机等测试设备的操作与保养；管理五金件、特种胶水、防静电耗材的出入库及台账登记。 工艺反馈： 记录装配过程中出现的物理公差、结构干涉等异常情况，及时向研发团队输出问题报告，并协助优化装配工艺。

【岗位性质】 接受实习 / 初级全职 【工作地点】 深圳南山区 TCL国际E城 样机试制： 负责 EVT / DVT 阶段工程样机的小批量组装工作，包括零部件贴合、精密点胶 / 灌胶、打磨抛光及定扭矩螺丝紧固。 测试协助： 严格按照 SOP（标准作业程序）进行操作，控制胶水用量与固化条件；协助工程师完成样机的气密性测试、耐压测试及其他可靠性验证。 实验室管理： 负责研发实验室的日常维护，包括 3D 打印机等测试设备的操作与保养；管理五金件、特种胶水、防静电耗材的出入库及台账登记。 工艺反馈： 记录装配过程中出现的物理公差、结构干涉等异常情况，及时向研发团队输出问题报告，并协助优化装配工艺。

【你需要做什么】 1.负责基于 RTOS MCU（ARM/RISC-V）的主控电路设计。 2.负责海思/RK/RV系列芯片的硬件设计，包含DDR内存、Flash、PMIC及Camera模组的电路构建。 3.PCB Layout：在有限空间成本限制下，进行高密度、多层板PCB Layout及堆叠；负责多段FPC的堆叠、弯折路径设计及板对板插接件的布局优化。 4.负责整机电源架构设计，重点优化低功耗性能；负责无线充电模块的选型与电路设计、线圈选型及散热方案评估。 5.传感器与射频集成：负责智能穿戴类多传感器的选型与布局。 6.负责片上射频（Wi-Fi/BT）的匹配调试，以及低频通讯芯片的选型与集成验证。 7.信号完整性与生产支持：解决 DDR、MIPI、QSPI 等高速信号在紧凑布局下的信号完整性问题；输出标准生产文件，指导 SMT 生产，解决 DFM问题。

1. 核心业务开发：负责智能硬件配套 App (iOS/Android) 的全流程研发，基于 Flutter 框架实现高性能、跨平台的客户端应用。 2. 通信协议构建：设计并维护 App 与智能硬件之间的高可靠通信层。深入理解 BLE (低功耗蓝牙) 协议，封装可扩展的连接模块，解决连接稳定性、数据吞吐量及断连重连等核心痛点。 3. 原生插件开发：维护及开发 Flutter Plugin，处理 Flutter 与 Native (Kotlin/Swift) 的底层交互，针对特定硬件功能进行原生代码的封装与性能调优。 4. 架构与规范：参与客户端架构设计，推进组件化与模块化建设，建立代码规范与测试标准，提升项目的可维护性与工程质量。