硬件测试工程师

岗位职责 - 主导量产测试方案： 从0到1制定PCBA功能测试规格，对接外部治具厂完成测试针床的设计、打样与验收，并配合底层软件工程师落地自动化产线测试方案，确保工厂“傻瓜式”高效测试。 - 极限电性能与边界摸底： 针对高密度主板（包含高频MCU、MicroLED微显示屏、SD NAND等），进行极端的动态功耗剖析、休眠漏电流摸底与电源完整性（PI）测试；针对单工无线通信模块，执行射频阻抗、发射功率与接收灵敏度边界压测。 - EMC与安规测试整改： 全权负责对接第三方实验室，执行静电放电（ESD）、浪涌、辐射等预测试。针对不达标项，能联合研发团队快速给出整改方案（加TVS、改接地等），确保顺利拿到CE/FCC等入网及安规认证。 - 主导不良品失效分析： 在PVT小批量及量产爬坡阶段，能对着原理图独立诊断产线不良板（如开机不亮、死机、通讯丢包等），精准隔离是来料、SMT工艺还是设计余量问题，并推动代工厂或原厂改善。

任职要求 - 学历与经验： 电子工程、自动化或相关专业统招大专及以上学历，3年以上智能硬件测试、DQA或硬件底层Debug经验。 - 仪器盲操： 熟练使用示波器（抓时序/纹波）、频谱仪、电子负载、万用表等常规硬件测试仪器。 - 量产经验（硬性指标）： 必须具备完整的PCBA FCT治具开发及代工厂落地经验，懂制造工艺（SMT/DIP），能在产线现场当场拍板解决测试异常。 - 电路底子： 必须能熟练阅读原理图SCH和PCB，懂基本的元器件特性，拿到不良板能依靠图纸和仪器摸到出问题的Pin脚。 - 抗压与执行力： 创业团队节奏极快，需要你能接受在项目关键节点（如DVT/PVT阶段）前往代工厂短期驻厂跟线。 加分项 - 有过智能穿戴设备、AR/VR眼镜、或带防水密封要求电子产品的量产经验。 - 具备一定的脚本编写能力（Python/C等），能独立编写测试脚本配合上位机提升测试效率。 - 熟悉水下/户外电子设备的可靠性验证标准。