结构工程师

1.主导产品结构设计与开发 负责产品从概念、详细设计、原型验证到量产导入的全流程结构开发工作。 使用主流UG,Creo等软件进行精密零部件设计、装配及工程图纸输出。 深刻理解并应用面向制造和装配的设计原则，与供应链紧密合作，确保设计的可量产性与高良率。 2.专精密封与可靠性系统设计 负责产品的整体及关键部件防水防尘密封系统设计，确保达到IP67/IP68或更高等级目标。 精通多种密封方案：O型圈、密封胶、超声波焊接、激光焊接、壳体防水结构等。 深入理解环境应力（如压力、温度循环、腐蚀）对长期密封可靠性的影响，并进行针对性设计。 3.材料与工艺： 精通消费电子产品常用材料（工程塑料如PC, ABS, PMMA；特种塑料；硅胶；金属等）的特性及其在防水、耐候、生物相容性（接触皮肤）方面的应用。 熟悉塑胶件注塑、双色注塑、硅胶/橡胶成型、CNC、冲压、表面处理（喷涂、电镀、IML）等工艺及其设计约束。 4.仿真驱动设计与验证 熟练运用结构仿真软件进行关键部件的强度、模态、跌落冲击、疲劳及密封压力分析。 利用仿真结果指导设计迭代，减少物理试错成本，提升设计方案的可靠性。 5.解决复杂工程问题 规划并执行原型制作方案，主导设计相关的严格可靠性测试。 快速响应和解决试产及量产中出现的结构、装配、密封等各类问题，推动根本原因分析与设计改进。 跨系统集成与协作 与硬件、光学、声学、ID、测试、NPI团队紧密协作，确保结构设计满足各系统的性能、可生产性及用户体验要求。

学历与经验 1）本科及以上学历，机械工程、材料工程或相关专业。 2）3年以上消费电子产品结构设计经验。 3）必须具备至少2款成功量产消费电子产品的主导或核心结构设计经验，且其中至少1款为要求IP67/IP68及以上防护等级的产品（如：高端智能手表、运动相机、户外三防设备等）。 核心技能 - 密封与可靠性 拥有高防水等级产品结构设计的成功实战经验，熟悉完整的密封设计、验证与问题解决方法论。 核心技能 - 量产与制造 深刻理解消费电子大批量生产流程、工艺及挑战。具备丰富的DFM/A经验，能有效解决模具、注塑、装配过程中的问题，提升良率。 熟悉塑胶件、硅胶件、金属件的制造工艺和公差控制。 有与代工厂（CM/JDM）合作解决量产问题的经验。 软件与工具 精通Creo，UG等高级3D设计软件。 熟练使用工程图纸、GD&T、BOM管理。