高级硬件开发研发负责人

你需要直面以下挑战： 1. 热力学与空间压榨：在极度受限的微缩空间内，100% 全密闭、零空气对流。你需要解决高算力芯片在极端环境下的热饱和与热岛效应。 2. 结构力学对抗：极端压力带来的结构微形变，随时会通过应力撕裂柔性排线和BGA焊盘。 3. 微安级功耗与浪涌控制：“极低功耗MCU+高算力核心”的异构系统，要求在微安级极致休眠与瞬间大电流唤醒之间，设计出毫秒级且无死锁的硬件握手时序。 4. “无人区”特种通讯：抛弃公版方案，从零重构深水非标磁通信及声纳底层的硬件发射与接收电路系统。 【你需要做什么】 - 硬件架构与设计：作为硬件研发绝对的一号位，从系统架构设计、核心电源树规划、高速信号约束到NPI量产，全盘操刀。 - 拒绝原厂依赖：不盲目迷信原厂FAE和现有方案，用第一性原理重新推演极端环境下的物理路径（如热传导模型、阻抗控制），解决跨界系统带来的底层Bug。 - 统筹与兜底：单纯的Layout连线等体力活有外包团队和资深顾问替你分担，你只需制定铁律并监控交付质量，将核心精力放在攻克物理冲突上。 - 跨界共创：与顶尖的AI架构师、水声学顾问背靠背，把前沿算法变成能在海底稳定跑通的物理实体。

【我们需要你具备】 1. 实战底色：主导或作为核心骨干，经历过1-2款高复杂度、高密度电子产品（如智能穿戴、无人机、运动相机等）从0到1的完整量产周期（EVT到MP）。 2. 物理直觉（第一性原理）：对信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和热力学有基于底层物理法则的直觉，遇到问题能按底层物理逻辑推演源头，而不是只会照搬以往经验。 3. 极客精神与心力：有极强的自我驱动力和技术洁癖，不迷信权威与固有经验，敢于质疑常规设计。 4. 架构师视野：不仅懂方案和图纸设计，更懂系统级取舍；具备优秀的供应商管控能力