嵌入式硬件工程师

【你需要做什么】 1.负责基于 RTOS MCU（ARM/RISC-V）的主控电路设计。 2.负责海思/RK/RV系列芯片的硬件设计，包含DDR内存、Flash、PMIC及Camera模组的电路构建。 3.PCB Layout：在有限空间成本限制下，进行高密度、多层板PCB Layout及堆叠；负责多段FPC的堆叠、弯折路径设计及板对板插接件的布局优化。 4.负责整机电源架构设计，重点优化低功耗性能；负责无线充电模块的选型与电路设计、线圈选型及散热方案评估。 5.传感器与射频集成：负责智能穿戴类多传感器的选型与布局。 6.负责片上射频（Wi-Fi/BT）的匹配调试，以及低频通讯芯片的选型与集成验证。 7.信号完整性与生产支持：解决 DDR、MIPI、QSPI 等高速信号在紧凑布局下的信号完整性问题；输出标准生产文件，指导 SMT 生产，解决 DFM问题。

【我们需要你具备】 1.电子/通信相关专业本科及以上学历，3-5年以上硬件开发经验； 2.必须具备紧凑型智能硬件（如智能手表、TWS耳机、VR/AR、运动相机）的开发经验。 PCB设计能力： 1.精通立创EDA，Allegro/Altium Designer/Pads。 2.具备极强的Layout功底，有能力在通孔工艺限制下完成高密度元器件布局与布线。 3.熟悉FPC软板特性，有处理FPC弯折、补强及抗干扰设计的实际经验。 4.高速与射频技能：有DDR2/DDR3/DDR4 或 LPDDR布局布线经验，理解等长、阻抗控制规则。 5.熟悉MIPI (CSI/DSI) 接口调试。 6.熟悉无线充电（Qi标准或私有协议）的硬件设计与热管理。 平台经验： 1.熟悉国产高性能 MCU者优先。 2.熟悉海思或 Rockchip (RV系列) 或Ambiq等 Linux/AIoT平台硬件设计者优先。 加分项: 1.有RISC-V 架构芯片开发经验。 2.有在极端受限空间下解决过严重散热或EMI问题的成功案例。