2026届同学们快来，职位多多，转正机会多多

很多学历普通的嵌入式学生，一到秋招春招就开始陷入一种错误思维：“我再准备一下再投。”于是开始疯狂刷八股、背协议、看源码、学RTOS、补Linux驱动、做LVGL界面、研究ESP32，最后技术确实学了一堆，但真正投出去的简历可能连30份都没有。最后的结果往往是：技术学了很多，Offer却没几个。因为很多人根本没意识到，对于双非、普通本科、专科的嵌入式学生来说，找工作的核心不是“精准投递”，而是“提高概率”。而提高概率最有效的方法，就是海投。嵌入式行业，本身就极度分散互联网可能集中在几家大厂，但嵌入式完全不一样。嵌入式公司太杂了。有做：STM32控制板电机FOCBMS电池管理工业PLC车载电子物联...

三月底投到现在至今0约面，是哪里出了问题，是背景问题还是简历问题呢希望大佬指点一下改了一版新的，求大佬们看看

在boss投了900次了 就两次面试机会 而且都不是技术面。简历内容如下。

全程拷打项目，无八股。项目拷打的比较深，会代入具体场景说明解决思路，还有部分设计和bug解决思路。最后问了AI coding的交互思路以及CR做的怎么样。八成已挂，面试官人很好的，一直引导，非常有耐心。可惜lz太菜了