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科华数据 提前批 硬件工程师（2026届）面经投递时间：7月24日，投完简历过后收到测评，5个工作日内完成。7月30日收到笔试通知，笔试内容包括数电模电电力电子方面的内容（我个人遇到模电里反馈组态考得比较多，还有个Buck拓扑电路题）8月6号收到面试通知8月8日HR电话面试，（HR面没啥专业问题）面试过程很轻松：1.自我介绍2.从自我介绍中凝练三个自身优势3.性格自我评价优缺点4.有做过大功率吗5.有面试其他公司吗？手里有offer吗6.有考虑公务员和电网吗7.对科华有了解吗8.有女朋友吗9.问期望薪资待遇，为什么这个期望，组内师兄姐待遇还有一些不太记得了反问：1.公司晋升渠道。答：技术、管理...

beken上海博通集成嵌入式软件工程师怎么样，值得去吗？

RS485的特点1、需要电平转换后再与TTL电路连接2、速率最高为20Kbps3、噪音抗干扰能力弱4、传输距离最大50m左右RS232特点1、电平无须转换即可与TTL电路直连2、速率最高10Mbps3、噪声抗干扰能力强4、传输距离最大3000米左右I2C串行通信协议，连接MCU和外设，有两条信号线，时钟线＋信号线多设备在同一个总线上工作，但每个设备有独立的地址SPI串行通信协议，有4条线，包括时钟线（SCK），主输出从输入线（MOSI），片选线（SS）SCK：定时信号MOSI：传输数据SS:选中与主设备通信的从设备特点：传输速率快，只能一主多从PMIC什么是PMIC？PMIC是功率管理集成电路...

本人bg学院本二硕，嵌入式选手，本科做的mcu方面的内容，拿过国奖和不少竞赛，但似乎对秋招没啥用，研究生阶段无论文，接触了linux应用开发，暑假突击了一波linux驱动，秋招找工作也是两个方向都在找。研二一年是学校安排的实习（实际上啥也没干，简历上硬编了一小段实习经历，图像方向，对秋招基本无作用），建议能去实习就去实习，真的太重要了。感谢牛客上众多大佬分享的经验贴和面经，给我了很大帮助，所以秋招结束了也想简单分享一波，后续也会把我之前的面经分享出来。主要投递江浙沪这边的嵌入式岗位，以官网投递为主，boss、前程、猎聘也零散投了一些，除了boss基本无回应，共计投递150+，大厂基本简历挂（实习和学历真的很重要！），以下是一些进入面试流程的公司Timeline汇总：1、汇川经纬轨道-linux方向-苏州8.12投递，9.9一面，秋招的第一场面试，排在11：30面试，面之前就感觉没戏了，就面了十五分钟，可能不够契合后续没消息了。另外集团基本投了就挂。2、信捷电气-嵌入式软件工程师-linux方向-无锡8.27投递卓越工程师，后续被转到普通岗，9.11一面hr，面完也挂了，不知道哪里答的不好，很怪。3、华勤-驱动开发-无锡8.18投递，9.27线下一面，他家流程有点奇怪，我是改到27号面试的，结果那天好像基本都是复试的人，面试官也是复试的面试官，问了hr说每个人进度不一样，面试过程中对实习里的项目指标问的很细，卡了我半天说不上来，然后可能因为对加班的事情也不够认同，挂了4、华橙-linux软开-杭州笔试txt编程，做的很难受，不过好像基本不刷人，而且他们家池子实在是太深了，基本面了的都给泡池子了，开了的听说给的不少9.11投递，9.25一面，一面八股居多，二十分钟左右，面试官没开摄像头，感觉很忙。9.26南京线下二面三面，二面主管过了直接安排hr面，面试体验还行5、公牛-软开-宁波9.25来学校线下宣讲的，9.26群面，听说开13k左右，和华橙冲突了没去6、海德斯（海能达子公司，通信军工方向）-嵌软-南京boss投递，9.23一面，问的以mcu为主，岗位说是linux的开发。9.28二面hr，正常hr面。10.14线下主管面，很奇怪，十分钟左右，也没问啥，还问了不了解机器人，安卓啥的，我寻思这和之前面的那个岗不太一样吧。后续终面，但是是备选。7、梅特勒托利多这家没有进流程，但是我要狠狠吐槽，国庆后开了个线下宣讲，把一堆人都叫过去，那个领导在上面讲老半天，抽奖还抽他的签名书还是啥的，整个宣讲会开到下午五六点，开完还要笔试，排队交简历简短面试，特别特别浪费时间，最后还不招几个人，一股kpi的感觉，体验感及其差劲。8、龙旗-驱动-上海感谢龙旗给了我第一份offer，流程很快，三面基本一周就走完了，后续违约交了钱也是很快就给我开解约函了，虽然没去，但是也非常感谢龙旗能给我第一份offer。9.11投递，10.11一面，面试官问了英语口语咋样，如果过了能加1k，当时磕磕绊绊说了两句。10.14二面hr，常规面试。10.16终面，有主管面和英语口语面，主管面项目为主，英语口语为一些日常交流，我感觉当时答的比较糟糕，但是后面也过了。10.20发offer，当时还在高铁上谈薪的，确实挺开心的，后续审核了获奖，又加了1k。整体面试体验很好，流程也很迅速。9、影微创新-嵌软-上海好像是商汤的影像芯片业务分离出来的，强度应该也不小，一面是晚上面的。9.7投递，10.14一面，八股和项目为主，然后当初问了笔试时的编程题的一些思路。10.30二面，应该是主管面，主要问项目。后续暂时没有通知10、添可智能-mcu-苏州来学校宣讲直接参加的面试，我还特地晚上跑过去面的，结果好像hc不多，最后挂了。11、中电信无人科技-嵌入式-南京-签了通过中国电信官网投递，参加了第一批笔试，后续发了线下面试通知。10.21一面技术面，10.23二面技术面以及三面主管及hr面，10.30体检，11.4 offer。流程也很快，感谢收留。12、联宝科技-联想子公司-固件开发-合肥9.07投递，10.20笔试，10.31一面，问了十五分钟左右，暂无后续。13、壹阳能源-bms-无锡初创公司，主要做国外的业务，校园招聘会投递，10.24一面，有手撕，整个公司嵌入式好像就几个人，hc=1，无后续。除了这些有面试的，还有很多因为笔试没做好挂了的，常规中小厂嵌入式笔试主要还是考察c为主，可能有一些偏门的题，有空最好还是刷一刷这方面的题，不然可能错失良机。嵌入式这几年入行门槛越来越高了，我当时本科室友还能找驱动方向的工作，现在已经全都硕士起步了，学的东西也很杂，非科班入行需谨慎。还是要感谢牛客上大佬的专栏和各种经验分享，真的帮了我很多。最后祝大家都能找到心仪的工作。