烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

985本海硕，无实习，暑期实习还没开始投准备得太晚了，感觉 hc 不多了求牛友指点简历

求大佬拷打项目经历，求问细节

## 背景 本人西安科技大学，22年毕业，有两年工作经历，朋友介绍认识的栗栗，根据栗栗的题库刷题，准备好以后，提前一天申请的机考。 ## 机考  T1 ：小华最多能得到多少克黄金——在一个 `m x n` 的网格中，找出满足特定条件的格子数量，条件为格子的横坐标和纵坐标的每位数字之和不超过 `k`。通过递归搜索的方式实现，利用 `vis_` 数组记录已访问过的格子，避免重复计算  T2： 来自异国的客人，利用了字符串操作和进制转换的技巧，通过简单的循环和字符串查找函数，实现了题目要求的价格里含有多少个幸运数字。  T3：篮球游戏，利用了队列的先进先出特性和字符串处理，实现了一种模拟操作的算法，...