25秋招华为硬件工程师二面

👥
岗位：硬件工程师（天线开发）
部门：无线产品线
base:上海（青浦）

🕒 面试时长：30min，线上面试

📝 面试题目
1.自我介绍，限时3min，要求跳过项目经历
2.手撕八股，拿张纸写下题目，给5min回答，写完之后对着摄像头举起来截图
    1）写出麦克斯韦方程组
    2）写出3个功率放大器的噪声级联公式
    3）面天线等效口径A与方向性系数的关系
3.针对八股提问：
    1）麦克斯韦方程组各方程的名字及物理意义
    2）噪声级联公式中有什么要特别注意的？（没懂）
    3）继续追问F和G的单位分别是什么？（没答上来）
    4）计算时是用dB值还是线性值？
4.挑一个参与度最高的项目，阐述一下项目创新点；
5.看到有两篇期刊一个在投一个在审，觉得哪个中刊的概率更大？
6.描述介质损耗的关键参数是什么？（损耗角正切）
7.复介电常数的的虚部是正数还是负数？（负数）
8.损耗角正切与复介电常数的实部和虚部之间的关系是什么？（损耗角正切＝虚部/实部）
9.描述金属导体损耗的关键参数是什么？（电导率）
10.电导率是用哪个字母指代的？（σ）
11.微带天线的主要工作模式有哪些？（TM10模、TM01模）
12.TM01模和TM10模的电场方向是什么关系？（正交）
13.天线的近场区和远场区有什么区别？怎么区分近场远场的？
14.dBi和dBd有什么区别？

目前记得的问题是这些，深挖电磁场基础知识，被狠狠拷打了

最后反问了一下部门的主要业务内容，出差情况，面试官说下个月上海就全面搬到青浦的新园区去了。

期间聊项目的时候想共享PPT更直观的展示一下，被拒绝了，仅限口述，说要不然对线下面试的同学不公平
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