民生银行信用卡中心凉经

本来想的是做开发，但是一直没找到开发或者测开的实习就投了测试。现在在做测试实习，但是工作还是想找测开的。双非学历，力扣刷完了hot，但是感觉还是不太牢固，八股也没看完，最近很多公司都开始投提前批了，看了牛客更加的焦虑，找工作真的好难，现在在犹豫要不要投提前批😭

前期流程：6.22投递；7.5一面；7.11二面 面试时长：35分钟 面试难度：两星 上来自我介绍。然后问第一个项目是做什么的，由于面试官不太了解这个项目，我就花较多时间解释了这个项目中我都做了哪些工作。 唯一的问题就是问了一下如何优化电路的，还是沿着我挖的坑提问的[害羞R]。然后问项目中碰到的最大难点是什么。最后问项目中老师有什么作用。 反问环节：平时工作内容和一些硬件开发的问题。 面试感觉：面试比较简单，全程基本上都是我在讲故事，面试官没在技术上做任何的提问，比昨天面长鑫简单多了[皱眉R]。

面试经验： 校招投了tplink硬件工程师，已经结束了一二面，现在分享下 一面： 1、自我介绍 2、实习经历，大概了解了一下，没有深挖 3、如何在项目之后完成测试，简述步骤 4、个人爱好 5、反问 二面： 1、自我介绍 2、成绩、专业排名，对我在一面的时候讲的实习经历直接发起提问 3、如何测速、测距 4、在校期间项目最突出的是什么 5、反问环节 两轮问题差不多，没有测试题，专业问题也问的不多，我基本都答上了； 最近正在等结果，许愿好运！校招顺利！

软件开发嵌入式方向 5.26投递 前期流程比较快 [零R]5.27测评 选择问答和简单算法 [一R]5.29线上一面 大概二十分钟 项目为主 反问:软开岗位怎么分配方向 [二R]5.31线上二面 大概四十分钟 聊项目 介绍一下socket 讲思路 20个球最少多少次可以保证找到唯一更轻的球 手撕 100天内m天缺卡，n张补卡，一个缺卡日期矩阵，补卡后最大连续天数是多少 [三R]6.27线下终面 大概半小时 应该是主管面 深挖项目 [四R]6.27线下座谈会 主要介绍公司业务和答疑 后续会有hr沟通薪资 学历厂算是凑齐了🤒，后面才是真正的战斗