二本和一本数量感觉五五开，也有几个硕士。好多清一色的瑞吉外卖，我自己看着都忍不住笑了，自己之前也是拿着瑞吉外卖就去投简历的，直接尴尬，这感觉已经是毫无竞争力。然后有些二本大佬，直接微服务起步(虽然感觉也像是谷粒商城) 最猛的一个是有科大讯飞实习经历，然后项目里有做过jvm调优，索引优化的。

25届应届生，都不知道用这份简历找什么样的工作

做梦

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...