LZ本硕哈工大电信，在准备26届秋招。研究生阶段主要随导师做FPGA及硬件相关，项目主要集中于图像传感器与以太网收发。目前熟练掌握altium designer原理图设计与四层板PCB设计，FPGA相关掌握GT收发器及基于zynq的采集-以太网收发相关。意向工作地点在南方，主要是广州深圳工作。目前考虑是bg满足数字ic，但听说hc过少不确定是否卷得过。FPGA则是jg的比较多，不太希望去研究所。硬件是我选择的保底，主要担心未来上限或工作强度较大。各位大佬关于求职方向有什么建议吗，求指导

作为一名即将入职的嵌入式工程师，最近这段时间，我越来越觉得：AI 真的不是洪水猛兽，而是我们手里的一把“瑞士军刀”。以前大家总觉得嵌入式是“硬核底层”，AI 这种“高大上”的东西离我们很远。但实际用下来才发现，AI 对于嵌入式开发来说，提升效率的效果是立竿见影的。首先，它是最好的“代码解释器”和“文档翻译官”。嵌入式开发离不开看手册、读源码。面对几千页的英文 Datasheet，或者晦涩难懂的 Linux 内核代码，以前我们可能需要逐行查字典、翻论坛。现在，只要把代码或寄存器描述扔给 AI，它能瞬间给出清晰的中文解释，甚至还能帮你画出流程图。这大大降低了我们学习新技术的门槛，让我们能把更多精力...

向各位大佬说一下我的基本情况：本科双非 985硕，都是集成电路本专业，目前研二在读。本科期间接触了很多板级电路的东西，有一些奖项。研究生主要是逻辑开发研一基本上打杂活，只是在HLS上面跑了一个小的神经网络数字识别,辅助师兄弄了一个transformer的verilog硬件的模块研二开始接触加密算法的硬件验证，单纯锻炼了纯verilog，理解了基本的前端设计时序问题和通用接口但是现在很焦虑，一来是同门师兄工作不错（都是双九），我担心自己本科会卡很多。第二点就是觉得目前没有掌握太多就业的点，目前了解的数字方向有ASIC,  IC验证，FPGA的ISP图像处理，serdes接口，还有是听说搞异构也很火？但是异构得会Linux，学习成本有点高，不是很清晰，最后就是嵌入式硬件本科干过的东西。目前很想实习但是机会很少，感觉都不缺了（想找明年三月份后的实习，一般啥时候投简历呀），还是专心搞一个开源项目去做一下，除了异构其他的都是有学习路径和资料的目前，求大佬给个建议........

思特威——面经timeline岗：数字ic目前进度：正式offer除了迪✌🏻的唯一一个offer😭感谢老思。秋招期间在牛客看了很多面经贴，快成老家了，发个面经贴攒攒人品。笔试：8.23常见八股加一道智力题，原来貌似倒计时一个小时但是计时结束也不会强制提交，现在同门反馈是会强制提交了。一面：技术面 9.5 30min总体来说氛围比较轻松，结合项目询问低功耗处理方法和异步处理方法，让讲了个异步fifo，会询问代码量之类的。二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数模结合的模块，因此也追问了数...