博主本身是天坑专业出身，从零基础起步，用了 6 个月完成嵌入式转行，同时走了 MCU + Linux 两个方向，最终两边都拿到了 四五十万级别的 offer。因此我一直认为：两个方向一起走，是性价比非常高的选择。这两个方向涉及的知识面都非常广，问题就变成了：如何在有限时间内完成速通？一、大方向概览，小点深挖（核心方法论）1️⃣ 大方向概览：先建立全局认知所谓大方向概览，指的是对 MCU 和 Linux 相关知识体系进行一次快速、系统性的了解。这里非常不建议一开始就看系统课程，效率偏低。更推荐直接看 总结好的知识点 / 官方文档。这一阶段的目标只有一个：对整个技术体系有清晰的整体认知，而不是立刻...

bg：本科，20出头纯情男大，江西小镇做题家家里一毛钱没有。究极二选一：1. 百度 ACG智能云数据中台，说人话就是搞大数据的，面试官说技术栈就是大数据那一套。地点北京强度 10 10 5还没开奖，参考同部门已开奖薪资预测大概24k×15.2，据说本科生还要降2k？2.帆软 后端研发，部门未知据说可以自选地点：无锡强度 9 6—7 5  弹性打卡一周40h即可已开奖24k × 16 + 7w签字费 + 无锡市政府人才补贴1k16是新人保护期，后续年终平均3.2。23k折算到一线大概24÷0.85=28对于本科生非常good自我评价：不看title，帆软首年能在无锡拿将近45w，在无锡算天文数字，加之wlb，干几年买房不是梦，简直性价比拉满。但是主要是BI且toB未来可能不好跳槽[流泪][流泪][流泪]百度智能云在上升期，加之大厂背书好跳槽，但是在北京且就算不考虑地域打折薪资都可能比帆软还低帆软研发岗离职率不到4％，但是进去可能出不来了。是选择一线猛攻猛跳😡，还是一步到位躺平😍？

自我介绍随后对项目经历的真实性进行了核实，包括项目背景、团队构成及个人分工；面试官询问是否亲自编写过IIC和SPI的底层驱动代码（回答为是）；对比IIC与SPI通信的区别（主要涉及速率方面IIC较低而SPI较高、IIC为半双工而SPI为全双工、通信结构上IIC支持多主多从而SPI一般为单主多从点对点模式）；介绍BootLoader进行固件升级的整体流程；解释static关键字的用途（可用于修饰变量和函数）；阐述函数指针的概念及其实际应用场景（例如在BootLoader中实现向应用程序的跳转）；说明结构体变量的几种初始化方式（包括定义后逐成员赋值、定义时按声明顺序初始化、以及定义时通过指定成员名...