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【招聘要求】
从事半导体设备精密机械平台设计与开发工作,具备机械结构设计以及3D/2D绘图能力,负责机械结构分析与运动学、动力学求解、减振设计、公差分析等;
岗位要求:
1、本科及以上学历;
2、材料、机械、力学相关专业;
3、1年及以上机械/测试/包装/尺寸领域工作经验;
4、熟悉常用2D/3D绘图软件以及CAE仿真软件,具备一定的结构设计、力学仿真能力及空间想象力;
5、工作地:深圳;
从事半导体设备精密机械平台设计与开发工作,具备机械结构设计以及3D/2D绘图能力,负责机械结构分析与运动学、动力学求解、减振设计、公差分析等;
岗位要求:
1、本科及以上学历;
2、材料、机械、力学相关专业;
3、1年及以上机械/测试/包装/尺寸领域工作经验;
4、熟悉常用2D/3D绘图软件以及CAE仿真软件,具备一定的结构设计、力学仿真能力及空间想象力;
5、工作地:深圳;
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05-16 14:32
门头沟学院 材料类 点赞 评论 收藏
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