Thoughtworks tl

3.02 投递
3.07 笔试
3.15 一面
3.19 hr面
3.27 文化面
4.16 oc邮件
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要去吗uu
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发布于 04-17 16:49 贵州
佬tw什么时候入职啊
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发布于 05-26 16:04 湖北
文化面是什么呀，会问一些什么问题呢
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发布于 04-26 19:39 山东
请问hr面会问什么呀
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发布于 04-22 17:27 陕西
今年薪资咋样啊
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发布于 04-19 12:55 湖北
base西安
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发布于 04-16 15:09 日本
大佬面试的哪里的岗位
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发布于 04-16 14:46 云南
base地哪里呀？
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发布于 04-16 14:45 陕西
友友是哪个岗呀
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发布于 04-16 14:45 山西

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门头沟学院 Java
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07-23 20:28
北京大学 硬件开发
是谁的简历如此不垂直，被吐槽。
没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。
投递新华三等公司10个岗位
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贵州财经大学 C++
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天津工业大学 嵌入式工程师
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