漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...

上来就是就业毫无难度😅

如图，社招，其实我没和他说的是，我下午刚好有京东其他部门的面试😋

1️⃣想喝水时，先按解除锁定再按热水 2️⃣离开工位后，不要把自己的手机或者测试机放在桌子上，否则靠检讨领回 3️⃣对工位拍照，工位会爆炸。对电脑屏幕拍照，电脑会爆炸。对工位上的电脑屏幕拍照，导师会爆炸 4️⃣晚半个小时上班，请晚一个小时下班，否则月底要加班 5️⃣请在实习结束时，在w3找到离职步骤帖，在评论区留言，否则参考1️⃣ 6️⃣在第二年退税，除非你钱太多