新凯来HR装死

1. 挖了一下项目，项目创新点，为什么这么做，有没有和其他方案做对比。2. 你研究生期间最困难的一件事，你怎么做的，这么做以后得到什么结果，画一下流程框图。3. 你研究生期间压力最大的一件事，你怎么排解的。4. 测评显示你比较忧虑，说一下什么事情让你觉得忧虑，什么事情让你觉得紧张，你怎么排解的5.加班或者工作环境有噪声能接受吗（得去车间啥的）6.父母做什么工作的，父母对你的影响。7.工作地点（深圳）8.反问

bg双9，秋招主投热管理/热设计岗位7.20投递汇川技术，一志愿联合动力热设计，二志愿通用研发热设计8.14一志愿一面，也是秋招首面，可能因为实习经历比较相关，所以重点问的实习经历8.17自行去公众号查询面试结果，未通过9.6二志愿一面，根据简历提问，时间也不长，二十分钟左右9.9二志愿二面，hr面，都是综合素质面的经典问题，问了期望薪资与意向地，没有英语问题9.13二志愿三面，主管面，主管看起来很和善，跟我说前面面评不错，不知真假。无技术问题，都是综合素质面的经典问题，面试最后告知还需要一段时间才会出结果，需要耐心等待9.23收到意向，10.1收到offer8.21投递岚图汽车，一志愿新能源技术，二志愿动力系统8.30一志愿一面，两位面试官，问了项目与我的专利，全程执着于问我的项目指标，但是我之前并未准备这方面内容，记忆不深刻，面试时就感觉要寄9月初查询进展发现一，二志愿流程均已经终止10.9二志愿打复活赛，拒了8.26投递理想汽车，一志愿冷却系统工程师9.8一面，面试官先问简历项目，后面话锋一转开始询问空调系统相关知识，这部分答得很不好。后面反问环节询问该岗位是不是需要很深入的空调知识，面试官回答：是的，这个岗位需要空调知识与能耗控制知识，只懂一方面也是不可以的。当时听完感觉寄了9月中旬官网查询进度，面试未通过8.30投递海康威视热设计，一志愿海康机器人9.13一面，面试官简历上项目基本上挨个问，面了三十分钟左右9.23二面，hr面，没什么新鲜问题，反问环节得知还会有线下的三面，听面试官的意思必须要有线下的面试环节10.13线下三面，也是hr面，也是常见的问题，十月底出最终结果10.27收到谈薪的电话最后感慨一句，海康不愧是体面厂，三次面试的体验极好9.9投递杰瑞股份，结构流体仿真岗位9.13一面，hr面，聊的自我感觉很好9.26二面，技术面，主要问简历，最后一个八股问题，如何提高传热系数10.28收到谈薪的邮件8.25投递三一重工，重卡热管理岗位9.15一面，比较简单好像面了不到十分钟就结束了，简单问了问项目，问怎么看待加班以及为什么选择商用车。9.17二面，面试官似乎是经理职位，问了三四个问题大概，印象比较深刻的是：你认为哪个车企的热管理技术最先进9.18通知二面通过，随后收到hr电话告知薪资。9.23拒绝了录用8.23投递经纬恒润，一志愿研究院整车热管理相关岗位9.18一面，面试官比较有水平，全程项目加八股拷打，问了边界层网格设置，以及核态沸腾相关，有一开放性问题，不改变动力电机结构的情况下，产热量数倍高于目前的冷却结构散热量，如何改进9.18一面通过，通知进行在线笔试9.26感谢信，可能笔试出问题9.1投递中车长客，暖通空调岗9.18一面，问问项目，此外问会不会编程，会不会控制，整体十几分钟大概，时间不长到十月底都没有收到二面通知，哈工大同学说九月底长客已经签了三方，目前不抱希望了8.21投递东风总院，能源动力类9.19一面，总共就一面，三位面试官，hr问了问个人基本信息，技术面试官问的宏观问题比较多，印象深刻的两个：你认为热管理技术目前的发展难点是什么，你认为热管理技术未来的发展方向是什么9.19晚11点收到邮件通知参加20号的签约会，签约会hr讲解薪酬待遇，只给半小时时间考虑是否签两方协议，没有出现签约需要压双证的情况。决定不签9.7投递长安本部，整车热管理岗位9.19一面，hr面，不知道哪里聊的不对了，二十分钟不到就结束了，当时预感不好。后面其他同学收到了谈薪邮件，我没收到忘了什么时候 投递中科曙光，散热岗位9.25一面，问简历内容，反问得知大小周且需周内加班目前无后续8.25投递新凯来，9.23一面，10.16二面，10.18接口人告知二面通过。这个公司笔试前签了保密书，就不多说了，避免引火上身总结：被现实拷打😅，找工作太难了。 消费电子全军覆没，车企竞争激烈，个人实力不足，专业更是一坨

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一面面试官问八股比较多一些，二面问项目更多，也会穿插八股，二面还有现场给出题目要做，三面是主管面，面试官人都很好，一面每次答完问题对或者不对都会给很好的反馈，面试体验整体很棒，现在已入池一面50分钟，二面45分钟，三面35-40分钟下面是一二面（技术面）面经：实习和项目1.设计的Buck电路拓扑结构，防反接（肖特基二极管）和抗浪涌的实现(先后用了TVS和浪涌保护器)，用TVS和浪涌保护器对应的钳位到的浪涌电压是多少？2.Buck还测试哪些参数（纹波、动态响应、EMI、效率、过冲、上升沿时间、高温）3.实习DC-DC为什么选型TPS534360、电感选型4.Buck的layout需要注意什么（电容电感和DC-DC芯片靠近放置、输入电容靠近引脚、feedback线远离电容电感和芯片等高EMI区域避免干扰、电源线要粗、回流路径短）5.为什么电容电感和DC-DC芯片靠近放置（保证电源信号顺畅回流路径短，并把高EMI设备放在一起远离信号部分）6.对比buck和ldo（成本、layout难度、效率、应用场景）7.计算：分别给了LDO和buck的应用场景，计算效率和损耗8.UART为什么用DMA+IDLE替代中断接收？9.项目中用的四层板介绍？10.实习做过哪些可靠性（静电、电源跌落、高低温、电源反接、过压供电）11.项目硬件的模块拓扑结构（TP4056充电管理、电池、开关机电路、LDO、MCU和其他传感器）12.MPU6050和stm32通信协议（I2C）、通信速率、示波器抓到起始位和结束位波形13.项目中调试用到的设备（示波器、万用表）14.项目调试（分别介绍了DC-DC实习测浪涌和手表项目打板调试的问题）15.用过哪些仿真软件（multisim走天下）16.实习时候EMC专题学习学了什么（静电、浪涌、阻抗不匹配）17.Verilog HDL实现一个序列检测器，大概写思路（我用状态机模型实现）18.Verilog HDL实现一个串口数据帧，大概写思路（我用状态机模型实现）八股1.CMOS和TTL电平标准对比，两者噪声容限情况，TTL能否驱动CMOS？2.介绍传输线模型3.什么是竞争冒险现象4.ADC的分辨率的意义，10位分辨率对应精度是供电电压的多少分之一？5.PLL组成部分（只记得三部分，有一部分是鉴相器了）6.阻抗匹配（始端匹配、终端匹配）7.layout要注意哪些问题？（3W、圆滑、钝角走线、隔层不要平行走线、数字和模拟隔开、大能量电源线粗回流路径要短）8.手撕：用运放搭建减法器电路9.手撕：画出射极跟随器电路10.手撕：画出buck和boost拓扑结构，并写出Vin和Vout关系11.手撕：求一道运放类电路的Vin和Vout关系（深度负反馈虚短虚断秒了）二面反问：1.海思对新人的培养机制和流程2.如果能入职，需要补充学习什么？3.未来三年海思的发展规划主管面确实忘了问的啥了，只记得自己反问的问题反问：1.海思的工作强度和企业文化2.华为海思工作地点，上海青浦？3.贵公司最看重应届生的哪些素质？