华为硬件机试经验分享

进去首先需要在入口前台进行一个类似登记签到，然后在等候区等待喊名字。1. 选一个最熟悉的项目进行系统地讲解。2. 讲解结束面试官提问，包括单片机最小系统电路组成、运放选型的几个重要参数、buck电路拓扑手画讲解、DCDC和LDO区别、该项目是否有可优化的地方以及如何优化提升等等，有些答案需要在纸上写出来。然后还会随机给一个电路图，让分析电路实现的功能，其中某个元件的作用等等。3. 项目调试过程中遇到哪些问题，如何解决？4. 期望薪资5. 工作地点选择的问题

自我介绍项目总体通信方式怎么实现的can总线从硬件到应用层怎么做的can内核遇到的问题mcu的iic出问题，怎么去排查，硬件和软件上iic抓波不是正常的方波，有点梯形是什么原因linux内核驱动相关了解吗linux程序卡死都有什么解决办法链表一个线程多次减少消息量问题队列怎么实现的你认为自己硬件，mcu，linux，更偏向于啥你觉得自己在这个岗位优势是什么给你一个你不会的东西，你是怎么开始的，怎么学习的过程反问

一面面试官问八股比较多一些，二面问项目更多，也会穿插八股，二面还有现场给出题目要做，三面是主管面，面试官人都很好，一面每次答完问题对或者不对都会给很好的反馈，面试体验整体很棒，现在已入池一面50分钟，二面45分钟，三面35-40分钟下面是一二面（技术面）面经：实习和项目1.设计的Buck电路拓扑结构，防反接（肖特基二极管）和抗浪涌的实现(先后用了TVS和浪涌保护器)，用TVS和浪涌保护器对应的钳位到的浪涌电压是多少？2.Buck还测试哪些参数（纹波、动态响应、EMI、效率、过冲、上升沿时间、高温）3.实习DC-DC为什么选型TPS534360、电感选型4.Buck的layout需要注意什么（电容电感和DC-DC芯片靠近放置、输入电容靠近引脚、feedback线远离电容电感和芯片等高EMI区域避免干扰、电源线要粗、回流路径短）5.为什么电容电感和DC-DC芯片靠近放置（保证电源信号顺畅回流路径短，并把高EMI设备放在一起远离信号部分）6.对比buck和ldo（成本、layout难度、效率、应用场景）7.计算：分别给了LDO和buck的应用场景，计算效率和损耗8.UART为什么用DMA+IDLE替代中断接收？9.项目中用的四层板介绍？10.实习做过哪些可靠性（静电、电源跌落、高低温、电源反接、过压供电）11.项目硬件的模块拓扑结构（TP4056充电管理、电池、开关机电路、LDO、MCU和其他传感器）12.MPU6050和stm32通信协议（I2C）、通信速率、示波器抓到起始位和结束位波形13.项目中调试用到的设备（示波器、万用表）14.项目调试（分别介绍了DC-DC实习测浪涌和手表项目打板调试的问题）15.用过哪些仿真软件（multisim走天下）16.实习时候EMC专题学习学了什么（静电、浪涌、阻抗不匹配）17.Verilog HDL实现一个序列检测器，大概写思路（我用状态机模型实现）18.Verilog HDL实现一个串口数据帧，大概写思路（我用状态机模型实现）八股1.CMOS和TTL电平标准对比，两者噪声容限情况，TTL能否驱动CMOS？2.介绍传输线模型3.什么是竞争冒险现象4.ADC的分辨率的意义，10位分辨率对应精度是供电电压的多少分之一？5.PLL组成部分（只记得三部分，有一部分是鉴相器了）6.阻抗匹配（始端匹配、终端匹配）7.layout要注意哪些问题？（3W、圆滑、钝角走线、隔层不要平行走线、数字和模拟隔开、大能量电源线粗回流路径要短）8.手撕：用运放搭建减法器电路9.手撕：画出射极跟随器电路10.手撕：画出buck和boost拓扑结构，并写出Vin和Vout关系11.手撕：求一道运放类电路的Vin和Vout关系（深度负反馈虚短虚断秒了）二面反问：1.海思对新人的培养机制和流程2.如果能入职，需要补充学习什么？3.未来三年海思的发展规划主管面确实忘了问的啥了，只记得自己反问的问题反问：1.海思的工作强度和企业文化2.华为海思工作地点，上海青浦？3.贵公司最看重应届生的哪些素质？

2025年9月最新面经，来源为牛客网，面经作者投递的是海康统招，面试时被分到了海康机器人（创新业务）[1.项目使用的MCU是什么，为什么考虑用这个MCU。如果重新再做项目会不会考虑别的MCU2.项目的电源结构是什么样的。DCDC和LOD有什么区别，怎么去分配电源树的3.怎么测试纹波，纹波过大有什么解决办法，怎么排查4.提高开关频率会怎么样，对dcdc有什么影响。5.LDO的效率怎么算。热损耗？6.项目用了哪些通讯协议？全双工半双工，同步异步区别？7.运放选型要注意什么？adc选型要注意什么？8.项目中有什么遇到的困难，怎么解决的。🙌反问：为什么被分配到机器人部门，什么考量？]目前解读视频进度...