平安银行fintech数字化营销暑期实习

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

我想跟着一个30岁左右家庭美满幸福的男性领导在公司已经带了五六年已经变成了部门的小领导并且在技术上给予我支持和帮助带我一起进步帮我扛事情是不是听起来很美好hhh我真的遇到了这样的领导在我某家公司面试的时候我的二面领导对我特别好面试的时候和我一直在聊天 和我讲部门的技术然后问我是e人还是i人 后来主动加我微信在我hr面试后 以为我意向不高主动帮我约+2加面火速帮我下offer 因为谈薪比较久还在中间问我会不会不来后来开奖了知道别家公司开了还说帮我争取可惜实在差距太大 只好江湖再见了👋老大 有机会我以后来做你的小弟

 应该是挂了，哎

春秋✈️ 综合管理类培训生 初试面经搜遍全网没有面经，趁着下午刚面完出一波攒攒秋招人品，希望对uu们有帮助在上海线下面的，半小时左右一波人，是群面哦～记得打印两份简历带上流程：1、自我介绍2、对春秋航空成本管控方面的理解（同组uu答的都好全面，完全没有什么补充hhhh）3、有关财务方面的实习经历介绍，谈谈自己参与的工作、对岗位的理解、对工作提效的想法之类的4、什么渠道投递的简历5、自己的实习投递的渠道是什么6、横向多岗位实习较垂直实习的优劣势（本人实习岗位比较杂hhh）7、对未来的规划，是否想好要做财务方面8、例行反问总体而言，面试官们都非常好，超级温柔～春秋航空2026届秋招启动~ 【我们是...