阳光电源 硬件 面经

📍面试公司：联芸科技💻面试岗位：固件开发工程师❓面试问题：一面：常规自我介绍，讲一下项目经历追问详细讲述一下某一个项目的背景，过程，结果项目中遇到的难点（技术方面）说一下你项目中FreeRtos的使用八股C++，STL相关，vector的存储原理你认为软硬件结合和纯软件的区别（中断与时序，数据同步问题，等待硬件输出稳定）关于中断你认为要注意些什么（原子操作，同步与互斥）static在全局 ，函数内分别起什么作用violate关键字的作用二面：常规自我介绍，讲一下项目经历这部分一共问了3个项目经历，2个比较详细，1个比较粗略八股数据结构中的哈希表原理是否了解多级页表（原理和使用多级页表的原因...

1. 输出纹波如何测量？示波器探头的X10档位在什么情况下使用？2. MCU出现故障时，排查思路是什么？3. 恒压源和恒流源的核心区别是什么？4. 常用的EDA设计工具有哪些？实际使用过哪些？（我答了Altium、KiCad和PADS，都是平时常用的）5. 对电磁兼容（EMC）相关知识的了解程度？（我老实说主要掌握了滤波磁珠选型和PCB铺铜技巧，面试官没再深入追问）6. 常用的异步通信协议有哪些（如UART、CAN、LIN），各自的应用场景是什么？7. CAN总线的匹配电阻为何是120Ω？星型拓扑结构中，匹配电阻的连接有什么注意事项？（我提到了末端挂120Ω、中间节点不能接电阻的关键点）8. 完整的硬件设计流程是什么？（我按需求分析→方案选型→仿真→PCB设计→调试→认证的顺序作答）

自我介绍随后对项目经历的真实性进行了核实，包括项目背景、团队构成及个人分工；面试官询问是否亲自编写过IIC和SPI的底层驱动代码（回答为是）；对比IIC与SPI通信的区别（主要涉及速率方面IIC较低而SPI较高、IIC为半双工而SPI为全双工、通信结构上IIC支持多主多从而SPI一般为单主多从点对点模式）；介绍BootLoader进行固件升级的整体流程；解释static关键字的用途（可用于修饰变量和函数）；阐述函数指针的概念及其实际应用场景（例如在BootLoader中实现向应用程序的跳转）；说明结构体变量的几种初始化方式（包括定义后逐成员赋值、定义时按声明顺序初始化、以及定义时通过指定成员名...

1. 项目中原理图包含哪些部分，设计时需注意什么2. 为何选择FPGA，如何证明FPGA更适配项目3. 如何确定FPGA比MCU运行更快，具体项目指标及达成水平4. PCB绘制时的核心考量点5. 系统指标如何实现，硬件层面如何改善噪声问题6. AC-DC电源的相关背景知识7. 目前求职进展及后续职业规划8. 实验室工作情况及可接受的加班强度