中兴 硬件工程师 一面

自我介绍 1、ldo和dcdc的区别 2、ldo的nmos可以换成什么材料? 3、buck电路的工作原理 4、纹波产生的原因? 5、频率升高为什么降低纹波? 6、信号完整性的理解 7、单片机最小系统启动条件 8、推挽和开漏的区别? 9、线与可以与推挽还是开漏直接连起来，为什么? 反问

一面 针对项目- 该项目硬件设计的目标指标是什么？- 该项目硬件电路的构成是怎样的？- PCB设计中有哪些考虑- DCDC和LDO有哪些差异？- DCDC和LDO在设计过程中应关注哪些点？数字电路与接口设计类问题1. 是否接触过MCU、FPGA这类数字电路相关内容？2. 低速数字接口（如UART、I2C、SPI）在设计时有哪些关注要点？3. 是否接触过高速数字接口（如PCI、USB 3.0）？高速与低速数字信号的差异及设计中的独特之处是什么？AD/DA与时钟电路类问题1. AD选型和设计的注意事项有哪些？2. DA选型最关注的几个点是什么？3. 候选人是否设计过时钟电路？时钟电路有哪些指标？4. 在AD/DA电路中，对时钟器件和电路设计应关注哪些指标？5. 是否了解时钟的“相位噪声”和“抖动”相关知识？二面结合系统，放大器的指标要求。自激振荡的原因，以及怎么避免。怎么处理电路emi的问题一个产品从立项到给客户交付，需要做哪些工作，怎么计划。介绍一下你某项目芯片选型的思路。假如审核环节有同事提出了修改意见，应该怎么处理ad芯片选型需要考虑什么

1、自我介绍 2、项目介绍，做这个项目的想法 3、芯片的供电电流怎么计算 4、芯片的上电顺序为什么是这样 5、LPDDR4的走线规范 6、晶振为什么选择频偏20ppm的，不选择50ppm或者100ppm的，频偏过大会有什么影响 7、你设计的板子和原厂方案相比有什么改进 8、反问环节 整体时长：25min