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Holoホロ
2021-10-26 08:20
门头沟学院 C++
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2021-10-26
在牛客打卡45天,今天也很努力鸭!
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今天 01:33
新疆大学 前端工程师
HashMap 底层原理 (回答样本)
面试官您好,关于 HashMap 的底层实现,我是按照以下三个维度来理解的:1. 宏观结构 (Overview)从宏观上看,HashMap 的底层结构在 JDK 1.8 中是 “数组 + 链表 + 红黑树”。它的主体是一个 Node 数组(源码中叫 table),数组的每个位置我们称之为“桶”(Bucket)。常规情况:当没有任何冲突时,数据直接存在数组里。Hash 冲突:当发生哈希冲突时,早期的 JDK 1.7 采用的是单纯的链表(头插法)。JDK 1.8 改进:为了解决哈希冲突导致链表过长、查询效率退化为 的问题,JDK 1.8 引入了红黑树。 转换机制:当链表长度 > 8 且 数组...
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01-05 22:36
浙江大学 嵌入式工程师
别再纠结MCU还是Linux! 分享我零基础6个月双方向速通offer攻略
博主本身是天坑专业出身,从零基础起步,用了 6 个月完成嵌入式转行,同时走了 MCU + Linux 两个方向,最终两边都拿到了 四五十万级别的 offer。因此我一直认为:两个方向一起走,是性价比非常高的选择。这两个方向涉及的知识面都非常广,问题就变成了:如何在有限时间内完成速通?一、大方向概览,小点深挖(核心方法论)1️⃣ 大方向概览:先建立全局认知所谓大方向概览,指的是对 MCU 和 Linux 相关知识体系进行一次快速、系统性的了解。这里非常不建议一开始就看系统课程,效率偏低。更推荐直接看 总结好的知识点 / 官方文档。这一阶段的目标只有一个:对整个技术体系有清晰的整体认知,而不是立刻...
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2025-12-06 16:17
济宁学院 Java
27java准备找实习 大家有什么建议吗
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2025-12-03 17:37
字节跳动_前端开发(准入职员工)
上班后发现最不能省的是租房的钱
上班前,曾听一位大佬传授经验:“在上海,两千多块可以租到通勤一小时内的房子。” 结果去看了租房软件,似乎根本不存在这样的房子,再去问才知道这位佬住的竟是n人隔断房。现在回想起来,那位能坚持住几个月的大哥,真是令人衷心敬佩。只有真正当了社畜,才明白居住环境是最后的底线。 在工位上经历了一整天的精神折磨,下班那一刻,人真的会变得无比脆弱。那种补偿心理会疯狂反扑:每天都犯猪瘾想吃顿好的,隔三差五就想报复性娱乐,只为了安抚那颗千疮百孔的心。这时候,如果房子没租好,简直是最后一击: 拖着精疲力尽的身体回到家,面对的是逼仄压抑的空间。衣服没处挂,被子没处晒。最崩溃的是“上床下桌”的构造——躺在床上想刷个手机,还得先爬下来关灯,不然会被顶灯刺瞎眼。再加上薄如蝉翼的隔音……每一天回到家都感觉非常崩溃。真心建议大家:最不能省的,就是住房的钱。 那是你卸下面具后唯一的避难所,如果连这里都不能让你舒服,那打工的意义到底在哪里?
在秋招的河老师很爱吃:
赞成赞成 一定要住得好
工作前VS工作后,你的心...
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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