深圳曦华硬件工程师

1. 美的储能产品中 AC/DC 和 DC/DC 变换器的应用场景有什么不同？请比较其拓扑选择。◦ 追问1：如何为美的光伏逆变器选择功率器件？◦ 追问2：美的储能系统的硬件保护电路设计原则是什么？2. 请描述一次你参与的硬件电路设计项目，如何进行 EMC 设计？3. 假设你需要设计美的储能电池管理系统的硬件电路，你的设计思路是什么？◦ 追问1：如何优化 PCB 布局以适应美的量产需求？◦ 追问2：如何平衡成本与性能？4. 你认为美的硬件工程师在产品开发中的关键作用是什么？5. 你认为美的硬件工程师需要具备哪些核心能力？如何培养？◦ 追问1：如何看待美的在智能家居硬件领域的技术优势？◦ 追问2：...

之前，在boss上投的，部门leader之间打电话面试。说是面试，其实更多是聊聊，做过的项目，参加的实习，基础的buck，boost电路，一些控制策略比如峰值电流，cot等，还有系统仿真软件用什么。公司在武汉，需要提前实习，现在没啥时间，等明年过完年如果闲的话，可以去实习一波，部门leader很好，很热情的解答了我的问题，并且对我的职业规划提了很中肯的建议。其实秋招到现在，遇到的面试官都很好，哪怕是挂了的，感觉也是我自己没讲好的原因。总而言之，目前对秋招更有信心了。

16:30面试提前入场了，hr会提前加微信通知面试大概十几分钟问项目，问项目也就顺带问一些硬件八股如下我觉得全程都还挺友好的，氛围也不可怕(1)项目摩托车四层板项目中涉及什么通信协议，你是怎么实现的?12v，5v和3.3v中，你是怎么做到5v和3.3v的四层板每一层分别是干什么用的（2） PDN这个12v-1.2v的你的电流是多少(IR drop要电流)怎么通过增加去耦合电容来优化布局加电容要考虑什么?容量vs大小vs价格，还有什么呢insertion loss和return loss解释一下，是什么意思（3）项目SPI协议多少根线?分别是什么你说的跨团队协作能力体现在哪里?软硬件协同能力体现...

1、运算放大器选型依据2、介绍一下所采用的电源拓扑结构，BUCKBOOST3、MOS管如何判断电压击穿还是电流击穿4、MOS栅极电阻作用，大小5、MOS管米勒平台产生原因6、如何加快MOS管的导通7、优化电源的效率，可以从哪些方面考虑8、buck boost电路中的电感的作用