阿里巴巴春季招聘,有想法的人可以扫下面的二维码进行简历投递,我会帮忙跟进投递进度
阿里巴巴集团-平头哥半导体有限公司2026届春季实习生招聘项目介绍
一、公司简介
阿里巴巴集团旗下的平头哥半导体成立于2018年,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心芯片、IoT芯片等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。
二、产品介绍
含光800-高性能人工智能推理芯片:
https://www.t-head.cn/product/npu?spm=a2ouz.12988999.0.0.674e7c9bEmdL9z
倚天710-云原生处理器芯片:
https://www.t-head.cn/product/processor?spm=a2ouz.12988999.0.0.674e7c9bEmdL9z
羽阵611- RFID超高频电子标签芯片:
https://www.t-head.cn/product/%E7%BE%BD%E9%98%B5611?spm=a2ouz.12987056.0.0.1e659352ocaNAJ
镇岳510-企业级SSD主控芯片:
https://www.t-head.cn/product/%E9%95%87%E5%B2%B3510
三、面向人群:
毕业时间为2025年11月1日-2026年10月31日的海内外院校2026 届毕业生。
四、在招职位:
前端研发:芯片设计/验证/DFT工程师、计算机体系结构工程师
软件研发:芯片软件工程师、编译器与计算机体系结构开发工程师、深度学习AI编译和推理引擎研发工程师、计算机体系结构工程师、测试开发工程师、devops工程师、研发工程师C/C++
平台技术:ATE测试工程师、模拟设计工程师、芯片物理设计工程师、信号完整性/电源完整性工程师
五、工作地点:
上海、北京、深圳、杭州、成都
六、应聘日程:
3月18日:网申/内推
3月中下旬-5月:测评&笔试&面试
4月-6月:意向书发放
6-7月:实习入职
七、发展前景:
平头哥的实习生培养项目完善健全,我们提供丰富的技术课程,并安排专属师兄师姐带教;有机会接触实际的业务场景,和技术大咖面对面;更重要的是表现优秀即可获得实习转正offer!#芯片# #互联网大厂# #阿里巴巴#
一、公司简介
阿里巴巴集团旗下的平头哥半导体成立于2018年,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心芯片、IoT芯片等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。
二、产品介绍
含光800-高性能人工智能推理芯片:
https://www.t-head.cn/product/npu?spm=a2ouz.12988999.0.0.674e7c9bEmdL9z
倚天710-云原生处理器芯片:
https://www.t-head.cn/product/processor?spm=a2ouz.12988999.0.0.674e7c9bEmdL9z
羽阵611- RFID超高频电子标签芯片:
https://www.t-head.cn/product/%E7%BE%BD%E9%98%B5611?spm=a2ouz.12987056.0.0.1e659352ocaNAJ
镇岳510-企业级SSD主控芯片:
https://www.t-head.cn/product/%E9%95%87%E5%B2%B3510
三、面向人群:
毕业时间为2025年11月1日-2026年10月31日的海内外院校2026 届毕业生。
四、在招职位:
前端研发:芯片设计/验证/DFT工程师、计算机体系结构工程师
软件研发:芯片软件工程师、编译器与计算机体系结构开发工程师、深度学习AI编译和推理引擎研发工程师、计算机体系结构工程师、测试开发工程师、devops工程师、研发工程师C/C++
平台技术:ATE测试工程师、模拟设计工程师、芯片物理设计工程师、信号完整性/电源完整性工程师
五、工作地点:
上海、北京、深圳、杭州、成都
六、应聘日程:
3月18日:网申/内推
3月中下旬-5月:测评&笔试&面试
4月-6月:意向书发放
6-7月:实习入职
七、发展前景:
平头哥的实习生培养项目完善健全,我们提供丰富的技术课程,并安排专属师兄师姐带教;有机会接触实际的业务场景,和技术大咖面对面;更重要的是表现优秀即可获得实习转正offer!#芯片# #互联网大厂# #阿里巴巴#
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书海为家:我来给一点点小建议,因为毕竟还在学校不像工作几年的老鸟有丰富的项目经验,面试官在面试在校生的时候更关注咱们同学的做事逻辑和思路,所以最好在简历中描述下自己做过项目的完整过程,比如需求怎么来的,你对需求的解读,你想到的解决办法,遇到困难如何找人求助,最终项目做成了什么程度,你从中收获了哪些技能,你有什么感悟。 点赞 评论 收藏
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