嵌入式简历如何包装

本硕都是双非，四邮四电的。主要干过FPGA开发，然后c++开发，有基于win和Linux的c++项目，并且有linux操作系统的嵌软的项目。也有几个FPGA相关的项目。现在面临九月份的秋招，不知道应该找什么样的工作。因为本科是干FPGA的，研究生才开始接触cpp和嵌入式软件，所以FPGA项目会好一点。有没有大佬有相同经历分享一下。

晶晨半导体嵌入式Linux软件开发实习岗，boss投的，约我线下面试，有没有老哥有面经啊，不知道会不会手撕，算法没刷，没咋准备[哭惹R][哭惹R] 。处女面，在想要不要去，没想到第一个面试就是大公司

这个是真找不到实习啊。这个是一点也找不到，能不能有大神指导一下。谢谢

本硕期间看了很多帖子的求职经验分享，个人感觉很是受用。回馈社区，遂写下本人2025届秋/春招经验分享，希望对后来者有借鉴作用。😁写在前面22年刚读研时看起来数字IC/FPGA形式一片大好，本人本科期间参加比赛用过FPGA也挺感兴趣，就打算继续以数字IC/FPGA为求职方向，然而诸位也可以看到现在数字IC要求水涨船高，学历、项目、实习或者比赛，有些公司还对细分的方向有要求，而至于FPGA，岗位HC也是比较少的。已经过了如21、22年会点verilog学历好点就能拿高薪的时候了，后面同学选择数字IC/FPGA请慎重考虑。offer情况：海思、小米、长鑫、中兴（硬件）、诺瓦（FPGA）、比亚迪、TCL（FPGA）、京东方（电路设计）、宏芯宇、38所、615所和航天科工多个研究所等🤔个人bg:本硕双二（非西电、北邮），有竞赛（国奖），实习（中厂一年），论文：SCI一篇，EI一篇（因为是算法方向，对于找私企没用，投研究所有用）🤠投递情况24年四月末开始投递暑期实习就发现不对劲了，没几个能投的（笑死），四月末面了联发科的数字IC实习，个人到现在来说感觉联发科的面试官是所遇到的最平和、专业、认真对待面试者的，三个面试官，不同方向的，针对你的项目提问，对我优化简历和提高面试技巧很有用，不过他们家好像没有秋招HC，实习第一场面得他家确实因为我菜被刷了，秋招投的合肥base复试完面试官说后面HR联系我，结果到现在快一年了官网我还是复试-待处理....，并且在加的群里没看到数字ICoffer的。（总的来说还是建议大家可以参加联发科的练练手，他家秋招开的挺早，去年六月底笔试，七月份面试。）然后五月初面了华子的，主管面寄了，主管板着脸，声音让我想起来小学的老校长233，对着简历问我验证的，好吧，我没准备验证，直接说话全程结巴，寄了，导致我去补了两个月的验证知识点，好吧，秋招也没用到。实习就面了这两家，全寄（笑死）。然后六七月份优化简历，面了一些小厂练手，七月份面诺瓦提前批。八月份面试开始多了，主要是研究所（他们进学校挺早的），还有小米SOC，九月份面了华子、中兴、TCL、比亚迪、达发科技和一些所等。这里点名批评达发科技，大家可以注意一下这家，他家周末面试，两轮合在一起，面试完了等两天发了个预录取邮件，丫的我还加了他们HR问了是不是稳了，和我说是的，等着国庆节第二天打电话谈薪就行了，然后我就打算签他家了，把八九月拿的offer释放了，九月最后一周的面试也拒了，然后等到国庆第二天我没收到电话，问了群里别人有收到电话，赶紧问HR，她说我排序靠后等前面有人拒了才到我，丫的敢情他家的预录取是进池子，坑人不浅。国庆回来抓紧继续面试.....（sad）然后国庆回来继续面了几个中厂，又去舔回来两个之前拒了的，确实尴尬，但是那会确实焦虑，和朋友说了他劝我试试，所以嘛也是有可能舔回来的。。。。十月份签约结束秋招，没办法导师论文逼得紧，丫的，三年过得可苦了，不指导还要发“高水平论文”，还要给他干项目，天天拿延毕吓人，也不算吓人，毕竟他之前确实有过把一个实验室的全延毕半年到一年。。。。。三月份有时间又面了兆易、长鑫、思特威等，这时候已经签了，就是面试看看行情一面挂：华创微、格兰若、斯特威、兆易创新等二面挂：联发科、国科微、视源股份等三面挂：佰维存储（很奇怪这家，技术面三面，最后无疾而终）后面拒面的：长川、新凯来、记忆科技、泰凌微、龙迅半导体、中芯、汇川、景嘉微、海信等。🤓最后刚整理完毕业资料，稍后会更新之前各个公司的面试经历，写下这些也是对自己一段时间的总结。欢迎各位同学在评论区讨论数字IC/FPGA/硬件相关问题，以及大家对于后面职业规划的思考