[社招正编]海思数字ic后端岗

海思数字ic后端 招聘啦

这次是 社招!正编!

划重点 ———
岗位:数字ic后端设计
方向:物理设计(PD)
地域:主要 成都/上海,其他地域也可询问
渠道:社招!正编!
时间段:五一前(2025.4.24~2025.4.28)

机会好但时间短
所以欢迎各位数字ic后端的牛友来聊
(简历快到碗里来

#华为海思# #数字ic后端# #华为社招# #数字芯片岗位#
全部评论

相关推荐

评论
1
收藏
分享

创作者周榜

更多
牛客网
牛客网在线编程
牛客网题解
牛客企业服务