数字芯片岗位

华为海思数字IC or 比亚迪FPGA华为海思上海数字ic: 13级2.0*14比亚迪深圳FPGA底盘控制: 1.8*1.36*12

2025届应届生或者2026届暑期实习生，国内或者国外留学生均可          ，欢迎咨询，岗位是数字芯片前端，设计验证都有哦。

有兴趣投递海思实习生的可以了解一下，国内外学生均可，岗位数字前端类

万物AI，芯创未来💫全志科技2026届校园招聘进行中✨✨✨加入全志，携手设计“中国芯”！快来投递简历吧👏投递方式：👉官网投递入口：https://campus.allwinnertech.com/#/👉官方公众号入口：关注“全志科技招聘”公众号-校园招聘-投递简历👉内推窗口:欢迎扫内推码查看岗位[doge]👉从我这扫描内推的同学可以找我查看进度哦

华子现在可以解锁然后二次机考了！！！各位！！各位！！！各位！！各位哥哥姐姐！！！欢迎来踢一脚我！！

华为2026届实习生招聘正式启动，有考虑的华为数字芯片岗位实习的欢迎联系，可以内推

人在上海，我是线上面试，一天面完三面，一面和二面是连着的没有什么休息时间，平均一个技术面一个小时。整体下来还可以，大概率应该入池了，还没出结果。写一下面经攒攒人品。一面和二面都没有自我介绍环节，上来直接盯着项目问，项目问的很细，基本上就是要确认这个项目究竟是不是自己做的，要把你究竟做了什么细节都要问出来。问完项目之后都有手撕代码，写完之后拍照上传。第一个是数据传输仲裁器，第二个是序列检测都挺简单的，但是面试的时候紧张可能会蒙。三面是安排在晚上了，主管面试，主管的压迫感很强，也是基于项目来问究竟做了什么，觉得做的最有成就感的项目之类的问题，主要是通过这些问题来判断你是怎么解决问题以及性格和团队协...

华为海思25届校招启动: 部门属于海思网络开发部，负责开发 AI/计算融合的算力网络、网络处理器， CPU / DPU 、平台芯片，网络接口和安全加解密， Chiplet 互联等，打造通信、计算领域的国之重器！芯片交付计算、车载、数通、光传送／光接入、无线等产品，面向运营商、 AI / HPC ／云、数据中心、企业园区、全光网络及车载领域，市场广阔，是真正的主航道业务！架构／设计／验证／后端等岗位应有尽有，业务有足够的深度和门槛，职业发展路径清晰，技术和管理双通道，欢迎各位青年才俊加入！工作地点：成都/东莞。******* 建议大家用电脑端登陆：https://career.huawei.com/reccampportal/portal5/campus-recruitment.html投递部门:

海思数字ic后端 招聘啦这次是 社招！正编！划重点 ———岗位：数字ic后端设计方向：物理设计（PD）地域：主要 成都/上海，其他地域也可询问渠道：社招！正编！时间段：五一前（2025.4.24～2025.4.28）机会好但时间短所以欢迎各位数字ic后端的牛友来聊（简历快到碗里来）

geehy极海微电子怎么样？还有成都极海微电子呢？有大佬知道吗？

联发科技2026届暑期实习招聘即日开始，岗位：IC设计/验证/后端，通信算法，软件嵌入式都有，扫码内推，快人一步！