米哈游 | 2025最新内推| UE5旗舰项目

很多人对嵌入式实习都有幻想：一上来就写驱动、调外设、玩硬件。但真正开始实习后，才发现更多时候是在打基础、补短板、熟环境。下面是大多数嵌入式实习生的真实日常。一、看资料、看代码，比写代码多刚进公司，最常做的不是敲代码，而是：看芯片手册、原理图、数据手册看现有工程代码，理清启动流程熟悉寄存器定义、外设配置方式这是必经阶段，不看懂这些，后面根本没法改代码。二、从简单外设开始“刷存在感”真正上手时，通常是这些任务：点灯、按键、串口、定时器改已有 demo，而不是从零写修一些小 bug、适配新板子看起来简单，但这是融入项目的最快方式。三、跟着做功能，而不是独立设计多数实习生做的是：按需求加功能模块修改参...

普通双非本科，似乎很多企业都只招应届的，想实习感受一下真实的码农工作环境，试着投了一些，但积极回应较少。

投了90个，回复的全是拒绝，要么已读不回，要么未读，只有一个外包公司让投了简历，没有下文，如果是简历的错，那好歹让我发下简历啊，回都不回到底是哪出问题了，玉玉了😰😭

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...