游卡感谢信

大家帮看看简历吧，求求了，第二段实习还没结束，打算干到2月初，但是看有些厂暑期实习已经开始了，有点慌了。而且自我感觉这两段实习都是打杂，质量不高，自己水平还是很一般，之后要不要试试投大厂呢？唉

这个简历，在boss投了二十多家了，没有安排一场面试，或者就是已读不回，现在做嵌入式门槛那么高了吗😴

末9本中科院硕，至今0offer。看到大家都有offer了，好焦虑，毕业论文也没心情干了，在工位一发呆就是一上午。ε=(´ο｀*)))唉。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...